改善元器件散热不畅与做功过热选择贝格斯SILPAD400
SIL PAD400(SIL PAD TSP900)简介:
SIL PAD400(SIL PAD TSP900)导热绝缘片,也称导热矽胶布,导热硅胶片,导热贴等等。颜色为灰色,片状材料,规格为:304.8mm×76.2m×0.23mm(12英寸×250英尺)。
SIL PAD 400(SIL PAD TSP900)特点;
SIL PAD400(SIL PAD TSP900)导热材料,型号变为:SIL PAD TSP900.新的名字对应的材料并没有发生改变,从材料的随货标签来看,材料在标签中的两个名称都有体现和标识。新的名称虽然作出了改变,但是材料是没有变化的。
SIL PAD 400(SIL PAD TSP900)主要性能参数:
厚度(Thickness): 0.18mm 0.23mm 0.28mm
片材(Sheet):12”×12”(304.8mm×304.8mm)
卷材(Roll):12”×250’(304.8mm×76.2m)
抗击穿电压:3500
导热系数:0.9W/m-k
颜色(Color):灰色
胶面(Glue):单面带压敏胶和不带胶
基材:玻璃纤维
持续使用温度: -60℃~180℃
词条
词条说明
产品型号:HGZ-007F 产品名称:TPU热熔粉,tpu热熔粉,tpu撒粉,烫画热熔粉,热熔胶粉,烫画热熔胶粉,数码打印热熔粉,白墨烫画工艺用热熔粉,柯式烫画工艺用热熔胶粉 产品简介: HGZ-007F TPU热熔粉产品为白色颗粒,是一种熔融温度低,手感柔软有弹性胶黏剂,耐水洗性能好,撒粉均匀,具有、高弹、高粘等特点。适合小型打印机的手工撒粉,粘性好,不粘膜。 产品规格: 粒径: 80-17
Bergquist Sil-Pad400初级导热绝缘片矽胶片 SILPAD400(SILPADTSP900)新型号名称为SILPADTSP900 材料生产商:美国贝格斯(BERGQUIST)公司研发产品 sp400s,SILPAD400S,SP400S,SilPad400 SilPad400(SILPADTSP900)可供规格: 厚度(Thickness):0.18 mm,0.23 mm 0.28
Laird莱尔德Tpcm788固态导热硅脂Tpcm7810Laird Tpcm780(Tpcm788 Tpcm7810)相变导热垫片Tpcm780(Tpcm788 Tpcm7810)可供规格: 厚度:0.13mm 0.2mm 0.25mm 0.4mm 0.64mm 片材:多种,可按照客户要求模切卷材:无 导热系数:
改善元器件散热不畅与做功过热选择贝格斯SILPAD400SIL PAD400(SIL PAD TSP900)简介:SIL PAD400(SIL PAD TSP900)导热绝缘片,也称导热矽胶布,导热硅胶片,导热贴等等。颜色为灰色,片状材料,规格为:304.8mm×76.2m×0.23mm(12英寸×250英尺)。SIL PAD 400(SIL PAD TSP900)特点;SIL PAD400(SI
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