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时间：2023-10-25

无铅锡渣还原粉 

  
(加入无铅（充氮）抗氧化还原)破除氧化物获得基材的纯净表面，有效防止祼铜和共晶焊料氧化，大幅提高湿润性和流动性，确保焊点的可靠性。
  (加入无铅（充氮）抗氧化还原)经熔解脱离还原后锡渣含锡量约0.6%，波峰平整不易堵塞一年免清洁。这种新型的还原剂符合ISO-14000环境管理标准要求，并与较新的无铅焊料相兼容，故可以被推广到各种波峰锡中。 

  
  
(没有加入无铅（充氮）抗氧化还原)锡渣是在熔化焊料表面遇到空气而形成的金属氧化物，大幅降低湿润性和流动性，焊点可靠性差，PCB板表面和锡炉易污染 (加入还原剂后)锡炉渣聚积，波峰锡面流动性差、易亚锡和产生可漂浮的锡黑粉，（8小时连续工作氧化渣约6-10kg）。 
  
(没有加入还原剂前)通常亚锡含量约70%，波峰不平整易堵塞，常清洁维护必然使生产中断，耗费更多的劳动力以及增加生产车间的不安全因素。
  (加入抗氧化剂后)锡炉表面锡结晶后减少空气接触，可提高焊锡化学成分的稳定性和生产的可重复性熔点一致性，大大降低焊锡氧化（8小时连续工作氧化渣约0.6kg）。

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