AC500结构
1. 带背光的LCD显示屏和操作按键
2. SD卡插槽
3. 插入式扩展通讯模块(从可以插入1个、2个到很多,4个通讯处理器)
4. CPU底板上集成的通讯接口(可选为以太网或ARCNET)
5. FBP 总线适配器(FieldBusPlug-FBP )(PLC只能用作从站)
6. 两个串口、用于编程、ASCIl通讯、Modbus通讯 或CS31通讯(PLC只能用作主站)
7. 本地I/0扩展模块底板,可安装10个
CPU底板
1、底板可安装和插接全系列的CPU模块
2、1至4个不等的空槽可供插接不同的通讯模块本地I/0扩展,可以连接10个1/0模块底板
3、集成了一个可用于从站通讯的FBP接口
4、集成COM1口(可插拔的接线端子)和集成COM2口(SUB-D插头)
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DSDI115 57160001-NV
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VCMI H2C IS215VCMIH2CC
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词条
词条说明
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作为连接物联网感知层和网络层的关键环节,通讯模块属于底层硬件部分,具有**性,它与物联网终端之间存在着一一对应的关系。在连接物联网感知层与网络层的过程中,物联网感知层终端所产生的设备数据需要通过通讯模块汇聚到网络层,然后通过云端管理平台对设备进行远程控制,通过数据分析,提高了管理效率。通讯模块能使各种终端设备在网络上具有传输信息的能力,是各种智能终端接入物联网的信息。同时通过数据分析有效地对各种应
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