集成电路装备：十年生死竞速

时间：2020-08-07

半导体生产设备和材料，是半导体产品的较上游。据国际半导体产业协会（SEMI）公布的数据显示，2017年**半导体设备商出货金额达到560亿美元，比起上一年大幅增长接近40%，创下历史新高。相比2016年**半导体市场3389亿美元的销售额来说，规模其实并不大。

但在中国国家科技重大专项02专项技术总师、中科院微电子所所长叶甜春看来，与其他产业不同，半导体生产设备和材料并不是IC的配套产业，相反，而是IC产业发展的决定性因素。从上世纪80年代末期开始，半导体设备企业开始把工艺能力整合在设备中，让用户买到设备就能保证使用，并且达到工艺要求，因此有“一代器件，一代设备”之说。“这个领域的特点是技术和资金门槛较高，要经过漫长的投入期才能看到回报，也可以起到控制他国集成电路发展速度的作用。”

集成电路（以下简称IC）产业制高点的竞争，归根结底，还是装备制造业的竞争。

“IC装备制造是我国芯片产业链中较薄弱的环节，经过20余年的追赶，中国芯片制造领域与世界还有两代差距。”叶甜春斩钉截铁地说，“IC制造业较核心的竞争力还是IC装备制造。中国IC产业要想掌握发展主导权，IC装备是必须要解决的问题。”

词条
词条说明
何谓刚性基础，刚性基础有什么特点？
定义：主要承受压应力的基础，一般用抗压性能好，抗拉、抗剪性能较差的材料（如混凝土、毛石、三合土等）建造。应用学科：水利科技（一级学科）；岩石力学、土力学、岩土工程（二级学科）；岩土工程（水利）（二级学科）特点抗压大，抗拉、弯、剪差。一般指抗压强度高，而抗拉、抗剪强度较低的材料就称为刚性材料。常用的有砖、灰土、混凝土、三合土、毛石等。刚性
集成电路装备：十年生死竞速
半导体生产设备和材料，是半导体产品的较上游。据国际半导体产业协会（SEMI）公布的数据显示，2017年**半导体设备商出货金额达到560亿美元，比起上一年大幅增长接近40%，创下历史新高。相比2016年**半导体市场3389亿美元的销售额来说，规模其实并不大。但在中国国家科技重大专项02专项技术总师、中科院微电子所所长叶甜春看来，与其他产业不同
集成电路关键设备市场分析及发展战略
集成电路制造设备又是支撑集成电路产业发展的基础。建立在半导体制造装备基础之上的集成电路制造设备是实现集成电路工艺技术的载体,工艺技术作为一种先进的制造技术越来越具有强大的生命力和创造力,而先进的制造设备又是其生命力不断延续的必然保证。集成电路制造设备是微电子制造装备的核心,各发达国家无不将发展微电子制造装备产业放在重要的战略地位,集中各方力量,推进其本国制造设备产业的发展,竞争设备制造业的主动权,
美国半导体产业的“中国挑战”
【PCB信息网】西条都夫：据富士通的副会长肥冢雅博介绍，在美国半导体相关人士之间，“中国挑战”这个词正在成为流行语。肥冢曾经是日本经济产业省的高官，长期任职于电子领域。从IBM工业间谍事件到日美半导体协定，80年代和90年代曾工作在日美高科技摩擦的*。肥冢访问美国华盛顿特区是在今年7月。而访问目的地之一就是美国半导体产业协会（SIA）。SIA是美国半导体行业的游说团体，于1977年