对于一些刚接触铝基板的小伙伴而言,对于铝基板和PCB板之间的区别还存在着疑问。今天小编就针对这一疑问具体和大家说说。
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,一般单面板由三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。PCB板又叫印制电路板,是电子元器件电气连接的提供者。
PCB板是一个大的分类,铝基板只是其中的一个种类,在设计上都是按照pcb板的要求来设计的。我们一般所说的铝基板是单面的铝基PCB板,具备良好的导热性能,一般运用在LED行业。目前较常用的LED铝基板有正反两面,白色的一面是焊接LED引脚的,另一面呈现铝本色,一般会涂抹导热凝浆后于导热部分接触。
我们说的较多的PCB板一般都是铜基板。根据层数的不同可分单双层和多层板。与铝基板相比,一个材料是铜,一个是铝板。铝基板因其PP材料特殊,散热效果优于PCB板好,价格相对来说比较贵。
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PCB多层板无论从设计上还是制造上都比单双层板要复杂,那么,在PCB多层板打样中要注意哪些难点呢?下面,让小编为你进行详解。1、层间对准的难点由于多层电路板中层数众多,用户对PCB层的校准要求越来越高。考虑到多层电路板单元尺寸大、车间环境温湿度大、不同芯板不一致性造成的位错重叠、层间定位方式等,使得多层电路板的对中控制更加困难。2、内部电路制作的难点多层电
电子产品如今愈来愈多,很多东西都向着自动化的角度发展趋势,这也就必须越来越多的线路板来承包这种设施的自动控制系统,而PCBA的品质影响着机器设备的使用期限。PCBA生产加工组装过程中的每个环节,包含在电路板上包装印刷锡膏、元器件的贴片、电焊焊接、检测和测试。全部这种过程全是需要的,必须监管以保证生产制造出较大品质的PCBA商品。如今几乎任何的P
SMT是半导体元器件的一种封装类型。涉及到各种各样不一样特点的零件。当中很多已建立领域通用标准,主要是一些内置式电力电容器、电阻等;因此在组装应用SMT贴片元器件的过后,大家理应怎么焊接?怎么才算恰当的焊接工艺呢?现在就为大家解释一下吧!一、逐一点焊电焊焊接 ①用钳子夹紧SMT元件,垂直居中贴放到对应的焊盆上,指向完用医用镊子按着不必挪动。 ②
PCBA制造过程是一个非常复杂的过程。整个PCBA工艺似乎和PCB只有一个字不同。事实上,它变化很大。 PCBA有一系列基于PCB的后端工艺,如锡膏印刷、SPI检测、SMT加工、回流焊、DIP后焊、波峰焊/选择性波峰焊、PCBA首件检测等。工艺都是PCB不自带。但是,因为后面的所有工序都是以PCB板为基础的,所以PCB的好坏决定了整个PCBA的质量。那么P
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