在当前高度智能化的社会背景下,智能手机早已成为人们生活、工作的品,智能手机壳作市场需求量。智能手机壳的加工过程涉及多个环节,包括钻孔和铣槽等。钻孔要求精度高、孔位准确,而铣槽则需要保证槽位规整、深度适宜。这些要求对于加工设备的主轴精度和稳定性提出了高的要求。
为了提高智能手机壳的加工效率并保证加工质量,采用德国进口主轴4060ER-S进行钻孔铣槽加工。4060ER-S具有的性能和稳定性,转速高达60000rpm,输出功率达到2000W,能够满足智能手机壳加工过程中的高速、需求。主轴适合非标设备、机、机械臂、加工等手机壳、铝件、压铸铝等材质的钻孔、铣槽、铣削、切割等加工。
保证了加工精度的稳定性和一致性。在长时间连续加工过程中,4060ER-S主轴能够保持稳定的转速和输出功率,使得每一款智能手机壳都能够在相同的标准下进行加工,从而保证了产品的一致性和性。
提高了加工效率。由于4060ER-S主轴转速高、输出功率大,使得加工过程加和,缩短加工时间,提高生产效率,同时,高速加工也减少了设备在加工过程中的磨损和故障率,进一步提高了设备的性和使用寿命。
降低了加工成本。虽然4060ER-S主轴的初期投资相对较高,但通过提高加工效率和降低废品率,企业可以节省大量的生产成本和人力成本。同时,高稳定性和高性也降低了设备的维护成本和故障率,进一步降低了企业的运营成本。
加装德国进口主轴进行智能手机壳钻孔铣槽加工是一种、稳定、的加工方式。它不仅能够提高加工效率和产品质量,还能够降低生产成本和运营成本。随着我国智能手机产业的不断发展壮大,相信主轴在智能手机壳加工领域的应用将会越来越广泛。
速科德电机科技Kasite丨德国SycoTec亚太服务——为工业机器人(金属及复合材料加工),PCB分板(铝基板、铜基板切割),数控机床改造(提升加工效率),义齿加工(氧化锆、钛合金, CAM),广告行业(非金属材料、柔性材料加工),陶瓷插芯(内外圆研磨),微孔加工提供高速主轴&机器人成套解决方案。
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在半导体行业,对精度、效率与稳定性的要求近乎苛刻。其中,PEEK(聚醚醚酮)材料因其优异的耐热性、耐化学性和机械性能,在半导体封装、微流控芯片等领域得到了广泛应用。然而,PEEK材料的硬度与韧性并存,给微小孔钻孔加工带来了的挑战。德国作为精密制造技术的者,其高精密主轴SycoTec凭借其高的精度和转速稳定性,为PEEK材料的微小孔钻孔加工提供了率的解决方案。半导体PEEK纳米级钻孔SycoTec高
数控车床主轴常见轴承有五大类:凹沟球轴承,角触碰球轴承,双重推动力角触碰球轴承,调心轴承圆柱体滚子轴承轴承,锥体滚子轴承轴承。1、凹沟球轴承:此类轴承一般只用于承受切向载荷,因为侧隙不能调,因此常见于精密度标准不高、不需扭矩的场所,如一般刨床主轴等。2、角触碰球轴承这类轴承可与此同时承受切向和径向载荷,因为在承受切向载荷时将引发内部结构轴向力,因而解决成安裝应用,其配备方法有“背靠背”、“**”
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