Bergquist Sil-Pad 2000 高性能,高稳定导热绝缘垫片 材料生产商:美国贝格斯(BERGQUIST)公司研发产品 Sil-Pad 2000可供规格: 厚度(Thickness): 0.25mm 0.38mm 0.51mm 片材(Sheet): 12”×12”(304.8×304.8mm) 卷材(Roll): 无 导热系数(Thermal Conductivity): 3.5W/m-k 基材(Reinfrcement Carrier): 玻璃纤维 胶面(Glue): 单面带压敏胶/不背胶 颜色(Color): 白色 包装(Pack): 卷材产品为美国原装进口包装,片材散料为我司**包装。 抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)(Vac): 4000 持续使用温度(Continous Use Temp): -60°~200° Sil-Pad 2000材料应用特性: Sil-Pad 2000是经过优化的热传导特质,适合航天**使用。Sil-Pad 2000完全符合严格的**产品标准。 Sil-Pad 2000材料说明: Sil-Pad 2000是一款高性能的导热绝缘材料,适用于**、航天以及商业场合,Sil-Pad 2000符合严格的**产品标准。作为硅酮弹性体材料,Sil-Pad 2000特殊的填料和粘合剂配方很大的优化了导热和绝缘性能。这款材料不含硅脂,不析出硅油,而且表面服帖,达到或**过了在电子封装应用中对高稳定性的导热绝缘需求。 Sil-Pad 2000典型应用: 电源、功率半导体、马达控制、**电子、航天电子、航空电子 Sil-Pad 2000技术优势分析: Sil-Pad 2000作为贝格斯公司产品中是具有特色的导热绝缘片,其产品性能尤为**,是贝格斯导热绝缘片进入高性能时代标志产品之作。其3.5W的**高导热系数以及三种厚度:10mil 15mil 20mil。为用户提供了多种选择。Sil-Pad 2000作为高端用户的产品,其制作工艺已经能够满足**器材的生产。 销售公司:东莞市贝歌斯电子有限公司
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美国贝格斯批发价优Bergquist Gap Pad 1500无基材间隙填充导热材料
Bergquist Gap Pad 1500无基材间隙填充导热材料 材料生产商:美国贝格斯(BERGQUIST)公司研发产品 Gap Pad 1500可供规格: 厚度(Thickness): 20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil 片材(Sheet): 8”×16”(203 mm *406 mm) 卷材(Roll): 无 导热系数(T
美国贝格斯Bergquist Sil-Pad900S高性能导热绝缘垫片
Bergquist Sil-Pad900S高性能导热绝缘垫片 材料生产商:美国贝格斯(BERGQUIST)公司研发产品 Sil-Pad 900S Bergquist可供规格: 厚度(Thickness): 0.229mm 片材(Sheet): 12”×12” (304.8 mm *304.8 mm) 卷材(Roll): 12”×250’ (304.8 mm *76.2m) 抗击穿电压: 5500
美国贝格斯Bergquist Gap Pad3000S30柔软有基材间隙填充导热材料
Bergquist Gap Pad3000S30柔软有基材间隙填充导热材料 材料生产商:美国贝格斯(BERGQUIST)公司研发产品 Gap Pad3000S30可供规格: 厚度(Thickness): 0.25mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm 片材(Sheet): 8”×16”(203 mm *406 mm) 卷材(Roll): 无 导热系
广东代理销售原装进口贝格斯导热固体胶GF1500导热胶导热膏
Bergquist Gap Filler 1500双组分液态间隙填充导热材料 材料生产商:美国贝格斯(BERGQUIST)公司研发产品 Gap Filler 1500可供规格: 规格(Specifications): 50CC 400CC 1200CC 37854CC 导热系数(Thermal Conductivity): 1.8W/m-k 基材(Reinfrcement Carrier): 硅胶
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