东莞批发美国进口贝格斯Bergquist Sil-Pad K-10高性能Kapton基材导热绝缘材料

时间：2021-03-24作者：东莞市贝歌斯电子有限公司浏览：115

Bergquist Sil-Pad K-10高性能Kapton基材导热绝缘材料

材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品

Sil-Pad K-10可供规格：
厚度(Thickness)：                            0.152mm 
片材(Sheet)：                                11.5”×12”
卷材(Roll)：                                 11.5”×250’
  导热系数(Thermal Conductivity)                1.3W/m-k
  基材(Reinfrcement Carrier)：                  聚醯亚胺薄膜（Kapton）
胶面(Glue)：                                单面带压敏胶/不背胶
颜色(Color)：                               米色
包装(Pack)：                               卷材产品为美国原装进口包装，片材散料为我司**包装。
抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:   6000
持续使用温度（Continous Use Temp）：            -60°~180°

Sil-Pad K-10应用材料特性：
Sil-Pad K-10韧的基材提供高抗切割性，高性能基膜设计来替代陶瓷绝缘片。其米色的颜色以及只有6mil厚度的材料，使其性能以及应用面达到了非常好的效果。Sil-Pad K-10在中国大陆地区应用非常广泛。深受客户的青睐。

Sil-Pad K-10材料典型应用：
电源供应器，功率半导体，马达控制

Sil-Pad K-10材料说明：
弹性导热界面材料Sil-Pad系列包含几十种产品，每一种都有*特的结构·特性和性能。各种形态的SilPad导热绝缘片在各种各样的电子应用中，可以干净且高效地替代云母·陶瓷和硅脂。

Sil-Pad K-10技术优势分析：
Sil-Pad K-10是一种以Kapton薄膜为基材涂覆硅橡胶的高性能绝缘材料，具有优良的抗刺穿能力和优等的导热性能。

销售公司：东莞市贝歌斯电子有限公司


东莞市贝歌斯电子有限公司专注于导热散热绝缘材料导热硅矽胶,美国贝格斯霍尼韦尔,日本信越狮力昂等

• 词条

  词条说明

• 批发美国进口贝格斯Bergquist Sil-Pad 2000 高性能，高稳定导热绝缘垫片

  Bergquist Sil-Pad 2000 高性能，高稳定导热绝缘垫片 材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品 Sil-Pad 2000可供规格： 厚度(Thickness)： 0.25mm 0.38mm 0.51mm 片材(Sheet)： 12”×12”(304.8×304.8mm) 卷材(Roll)： 无 导热系数(Thermal Conductivity)： 3.5W/m

• 美国贝格斯Bergquist Sil-Pad900S高性能导热绝缘垫片

  Bergquist Sil-Pad900S高性能导热绝缘垫片 材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品 Sil-Pad 900S Bergquist可供规格： 厚度(Thickness): 0.229mm 片材(Sheet)： 12”×12” (304.8 mm *304.8 mm) 卷材(Roll)： 12”×250’ (304.8 mm *76.2m) 抗击穿电压: 5500

• 美国进口贝格斯Bergquist Sil-Pad 1200高性能导热弹性体材料

  Bergquist Sil-Pad 1200高性能导热弹性体材料 材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品 Sil-Pad 1200可供规格： 厚度(Thickness)： 0.23mm 0.30mm 0.41mm 片材(Sheet)： 12”×12”(304.8 mm *304.8 mm) 卷材(Roll)： 12”×250’(304.8 mm *76.2 m) 导热系数(The

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  Bergquist Sil-Pad K-10高性能Kapton基材导热绝缘材料 材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品 Sil-Pad K-10可供规格： 厚度(Thickness)： 0.152mm 片材(Sheet)： 11.5”×12” 卷材(Roll)： 11.5”×250’ 导热系数(Thermal Conductivity) 1.3W/m-k 基材(Reinfrcem