美国贝格斯Gap Pad Vo Ultra Soft**强服贴的空气间隙填充导热材料

时间：2021-03-24作者：东莞市贝歌斯电子有限公司浏览：123

美国贝格斯Gap Pad Vo Ultra Soft**强服贴的空气间隙填充导热材料

材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品

Gap Pad Vo Ultra Soft可供规格：
厚度(Thickness)：                          20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil 250mil
片材(Sheet)：                              8”×16”(203 mm *406 mm)
卷材(Roll)：                               无
  导热系数(Thermal Conductivity)              1.0W/m-k
  基材(Reinfrcement Carrier)：                硅胶
胶面(Glue)：                               单面带压敏胶/不背胶
颜色(Color)：                              紫红色/粉红色
包装(Pack)：                               原装进口
抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:       ＞6000
持续使用温度（Continous Use Temp）：                -60°~200°

Gap Pad Vo Ultra Soft应用材料特性：
Gap Pad Vo Ultra Soft具有高贴服性，低硬度，只有一侧有粘性
气绝缘，凝胶一样的模量，为低应力应用设计，高冲切，高剪切和撕裂阻抗

Gap Pad Vo Ultra Soft典型应用：
通迅；电脑和周边；功率转换器；在产生热量的半导体或磁性组件和散热器之间；在任何热量需要被转换到框架，底座或其他类型散热的地方

Gap Pad Vo Ultra Soft技术优势分析：
Gap Pad Vo Ultra Soft推荐用于需要施加非常小安装压力到元器件上的应用场合。该材料的粘弹特性非常适合用于低应力减震缓冲。Gap Pad Vo Ultra Soft是一款电器绝缘材料，可以使用在需要绝缘的高压裸线器件和散热器之间。
 
销售公司：东莞市贝歌斯电子有限公司


东莞市贝歌斯电子有限公司专注于导热散热绝缘材料导热硅矽胶,美国贝格斯霍尼韦尔,日本信越狮力昂等

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  词条说明

• 美国贝格斯批发价优Bergquist Gap Pad 1500无基材间隙填充导热材料

  Bergquist Gap Pad 1500无基材间隙填充导热材料 材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品 Gap Pad 1500可供规格： 厚度(Thickness)： 20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil 片材(Sheet)： 8”×16”(203 mm *406 mm) 卷材(Roll)： 无 导热系数(T

• 美国贝格斯Gap Pad Vo Ultra Soft**强服贴的空气间隙填充导热材料

  美国贝格斯Gap Pad Vo Ultra Soft**强服贴的空气间隙填充导热材料 材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品 Gap Pad Vo Ultra Soft可供规格： 厚度(Thickness)： 20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil 250mil 片材(Sheet)： 8”×16”(203 mm *40

• 批发美国进口贝格斯Bergquist Sil-Pad 2000 高性能，高稳定导热绝缘垫片

  Bergquist Sil-Pad 2000 高性能，高稳定导热绝缘垫片 材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品 Sil-Pad 2000可供规格： 厚度(Thickness)： 0.25mm 0.38mm 0.51mm 片材(Sheet)： 12”×12”(304.8×304.8mm) 卷材(Roll)： 无 导热系数(Thermal Conductivity)： 3.5W/m

• 广东代理销售原装进口贝格斯导热固体胶GF1500导热胶导热膏

  Bergquist Gap Filler 1500双组分液态间隙填充导热材料 材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品 Gap Filler 1500可供规格： 规格(Specifications): 50CC 400CC 1200CC 37854CC 导热系数(Thermal Conductivity)： 1.8W/m-k 基材(Reinfrcement Carrier)： 硅胶