高强度导热垫片WT5912-H20-55

时间：2019-02-03

WT 5912-H20-55 高强度导热垫片是具备较高力学强度的导热片材，主要应用在高压力、高频振动
冲击、抗撕裂产品的内部发热源器件与散热器之间；同时也可适用於部分电子产品的发热源器件壳体
间，具有优异的介面填充及可多次反复使用等特点。
功能与特点
? 较好的回弹性能
? 较高的拉伸强度
? 良好的绝缘性能
? 可紧密整合不规则或复杂的表面
? 阻燃检测认证
典型应用
? 锂电池组
? 汽车装置
? 电源设备

词条
词条说明
高强度导热垫片WT5912-H20-55
WT 5912-H20-55 高强度导热垫片是具备较高力学强度的导热片材，主要应用在高压力、高频振动冲击、抗撕裂产品的内部发热源器件与散热器之间；同时也可适用於部分电子产品的发热源器件壳体间，具有优异的介面填充及可多次反复使用等特点。功能与特点 ? 较好的回弹性能 ? 较高的拉伸强度 ? 良好的绝缘性能 ? 可紧密整合不规则或复杂的表面 ? 阻燃检测认证典型应用 ? 锂电池组 ? 汽车装置
导热硅脂WT5932 解决电路散热问题！
导热硅脂又叫导热膏、散热膏，一般是流动状和膏状，具有介面润湿能力强，涂抹薄等特性使其具有非常低的热阻。在与其他导热介面材料比较中热阻优势很明显。在金属表面不可能达到镜面效果，存在一定的间隙；而间隙中就是空气，空气导热系数较低(0.023w/mk)会造成高热阻。导热矽酯可以有效的将两物件中的微小孔隙填满，减少空气进而减低热阻。 ? 无溶剂，无流动性 ? 低热阻，较高导热率 ? 涂抹顺滑 ? 适於金属
导热垫片WT5912解决电路散热问题！
WaermTimo 导热垫片可以解决产品结构设计公差变化困扰，导热垫片可重复使用。垂直热传导是热源（CPU或电子晶片组）和散热器之间良好的热转换材料。可重复使用，适合于大规模生产线的电子产品返修。 WT5912低析油导热垫片主要被用在应用场景为有震动性的手持类、可穿戴类、移动终端类产品的内部晶片与散热器之间；同时也可适用於部分电子产品的壳体间，使之具有散热、绝缘、防尘和防水功能。它具有硅油渗出
导热凝胶WT5921 解决电路散热问题！
Waermtimo WT 5921 导热凝胶是以矽树脂为基材，添加导热填料及粘结材料按一定比例配置而成，并通过特殊工艺加工而成的泥状物。在业内，又被称为导热胶泥。它具备优越的耐高低温特性、较好的耐候性、耐辐射及优越的介电性能。 ? 高导热率，低热阻 ? 可塑性强，易於配合对厚度要求变化较大的产品设计 ? 自带粘性，*使用对导热性能无助的胶粘产品来提高其黏贴性能 ? 优越的耐高温性、较好的耐气候性