高导热硅脂WT5932-30D

时间：2019-03-21

WT 5932-30D产品添加了高性能的纳米导热填料，使得产品可以较佳的填充散热器与发热器件之间的缝隙，具有较高导热性和较好操作性。
?	产品特点： 
?	低热阻，高导热率
?	涂抹顺滑
?	适於金属界面手工与全自动印刷
?	应用领域：
?	CPU/GPU 通讯、网络设备及微电子
?	笔记本、台式机, 工控机及服务器
?	性能描述：
项目	温度	测试标准	WT 5932-30D
外观	25℃	目视	灰色
导热系数 (W/(m˙K))	80℃	ASTM D5470	3.5
密度(g/cc)	25℃	ASTM D1475	2.4
挥发率 (%)	200℃/24Hours	Fed.Std.791	＜2.3
热阻 (℃/w, 0.1mm)	80℃	ASTM D5470	0.03
击穿电压强度 (kV/mm)	-	ASTM D149	检测值以下
锥入度 (0.1mm)	25℃	GB/T269	260
工作温度 (℃)	-	-	-40~120
阻燃等级	-	UL94	V-0
?	包装及存储：
?	通常是1公斤塑胶罐装包装, 但并不排除会提供其它规格的包装。
?	常温下，阴凉乾燥处，保质期12个月。

词条
词条说明
导热凝胶WT5921 解决电路散热问题！
Waermtimo WT 5921 导热凝胶是以矽树脂为基材，添加导热填料及粘结材料按一定比例配置而成，并通过特殊工艺加工而成的泥状物。在业内，又被称为导热胶泥。它具备优越的耐高低温特性、较好的耐候性、耐辐射及优越的介电性能。 ? 高导热率，低热阻 ? 可塑性强，易於配合对厚度要求变化较大的产品设计 ? 自带粘性，*使用对导热性能无助的胶粘产品来提高其黏贴性能 ? 优越的耐高温性、较好的耐气候性
导热硅脂WT5932 解决电路散热问题！
导热硅脂又叫导热膏、散热膏，一般是流动状和膏状，具有介面润湿能力强，涂抹薄等特性使其具有非常低的热阻。在与其他导热介面材料比较中热阻优势很明显。在金属表面不可能达到镜面效果，存在一定的间隙；而间隙中就是空气，空气导热系数较低(0.023w/mk)会造成高热阻。导热矽酯可以有效的将两物件中的微小孔隙填满，减少空气进而减低热阻。 ? 无溶剂，无流动性 ? 低热阻，较高导热率 ? 涂抹顺滑 ? 适於金属
高强度导热垫片WT5912-H20-55
WT 5912-H20-55 高强度导热垫片是具备较高力学强度的导热片材，主要应用在高压力、高频振动冲击、抗撕裂产品的内部发热源器件与散热器之间；同时也可适用於部分电子产品的发热源器件壳体间，具有优异的介面填充及可多次反复使用等特点。功能与特点 ? 较好的回弹性能 ? 较高的拉伸强度 ? 良好的绝缘性能 ? 可紧密整合不规则或复杂的表面 ? 阻燃检测认证典型应用 ? 锂电池组 ? 汽车装置
高导热硅脂WT5932-30D
WT 5932-30D产品添加了高性能的纳米导热填料，使得产品可以较佳的填充散热器与发热器件之间的缝隙，具有较高导热性和较好操作性。 ? 产品特点： ? 低热阻，高导热率 ? 涂抹顺滑 ? 适於金属界面手工与全自动印刷 ? 应用领域： ? CPU/GPU 通讯、网络设备及微电子 ? 笔记本、台式机, 工控机及服务器 ? 性能描述：项目温度测试标准 WT 5932-30D 外观 25℃ 目视