上海显示器电路板的行业须知「在线咨询」

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    遮光罩只是一个制造中PCB层的模板。在PCB板上的光阻剂经过UV光曝光之前,覆盖在上面的遮光罩可以防止部份区域的光阻剂不被曝光(假设用的是正光阻剂)。这些被光阻剂盖住的地方,将会变成布线。

    在光阻剂显影之后,要蚀刻的其它的裸铜部份。蚀刻过程可以将板子浸到蚀刻溶剂中,或是将溶剂喷在板子上。一般用作蚀刻溶剂的有,氯化铁(Ferric Chloride),碱性氨(Alkaline Ammonia),硫酸加过氧1化氢(Sulfuric Acid + Hydrogen Peroxide),和氯化铜(Cupric Chloride)等通过氧化反应将其氧化(如Cu+2FeCl3=CuCl2+2FeCl2)。蚀刻结束后将剩下的光阻剂去除掉。这称作脱膜(Stripping)程序。网版印刷面则印在其上,以标示各零件的位置,它不能够覆盖在任何布线或是金手指上,不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。


    自动布线

    手工布线结束以后,剩下的网络就交给自动布线器来自布。选择Tools->SPECCTRA,启动Specctra布线器的接口,设置好DO文件,按Continue就启动了Specctra布线器自动布线,结束后如果布通率为**,那么就可以进行手工调整布线了;板子的层数并不代表有几层独立的布线层,在特殊情况下会加入空层来控制板厚,通常层数都是偶数,并且包含较外侧的两层。如果不到**,说明布局或手工布线有问题,需要调整布局或手工布线,直至全部布通为止。


    注意事项

    a. 电源线和地线尽量加粗

    b. 去耦电容尽量与VCC直接连接

    c. 设置Specctra的DO文件时,首先添加Protect all wires命令,保护手工布的线不被自动布线器重布

    d. 如果有混合电源层,应该将该层定义为Split/mixed Plane,在布线之前将其分割,布完线之后,使用Pour Manager的Plane Connect进行覆铜

    e. 将所有的器件管脚设置为热焊盘方式,做法是将Filter设为Pins,选中所有的管脚,修改属性,在Thermal选项前打勾

    f. 手动布线时把DRC选项打开,使用动态布线(Dynamic Route)



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    张家港市得道电子有限公司主营:线路设计,元器件代购与管理,PCB制作,手工焊接(或派工)、样板,研发板,批量焊接,SMT代加工与返修、DIP、BGA返修、测试,组装,各项认证等。 适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大。较早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装,通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上

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    张家港市得道电子有限公司主营:线路设计,元器件代购与管理,PCB制作,手工焊接(或派工)、样板,研发板,批量焊接,SMT代加工与返修、DIP、BGA返修、测试,组装,各项认证等。 分为刚性电路板和柔性电路板、软硬结合板。一般把下面*1幅图所示的PCB称为刚性(Rigid)PCB﹐*二幅图图中的黄色连接线称为柔性(或扰性Flexible)PCB。接着将PCB移到助溶剂的水波上,让底部接触到助溶剂,

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