2012年1月,LPMS成功设计新的低压注胶机对**大型LED\PCB板进行包封

    20121月,东莞天赛研发部门成功设计新的低压注胶机尺寸500x70x10mm, 一次注胶量高达150g的大LED\PCB板进行包封开创了低压注塑的新的篇章,实现低压注塑工艺的运用上新的突破. 详情请登录


    东莞市天赛塑胶机械有限公司专注于低压注塑机,低压注胶机,低压注胶成型等

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    词条说明

  • 我们设计了一款新的一体式低压注塑机型---LPMS600型

    2008年12月 我们的研发部门设计了一款新的低压注塑机型---LPMS600型。这是一款独立的注胶系统。600型机器有两根导柱,溶胶缸和机器一体化设计。600型机器只需要很小的投入,适用於手机电池注胶和尺寸比较小的产品的注胶。详情请登录: 

  • 慕尼黑上海电子生产设备展于2023年4月13-15日上海新国际博览中心举办

    尊敬的观众及业内朋友们:为**展观众及业内朋友的参观效果,同时主办方期待能为业界呈现一场更为安全且更富价值的行业盛会,经细致研究,原定于2023年3月22-24日举办的慕尼黑上海电子生产设备展将延期至2023年4月13-15日于上海新国际博览中心举办。东莞天赛公司届时将会继续参展。东莞天赛一直以来脚踏实地专注于低压注胶的体现,更体现出东莞天赛对于行业资源整合以及持续**低压注塑市场的能力,&nbs

  • 低压注塑技术简介

    低压注塑工艺是使用1.5~40公斤/平方厘米的注射压力把熔化好的热熔胶注射到需要包封的模具内,并经5~50秒快速固化的一种新型的注塑工艺。采用这种工艺包封出的产品具有绝缘、阻燃、耐高低温、抗冲击、减振、防尘、防水、耐化学品腐蚀等功效。 低压注塑工艺的主要设备包括:低压注塑机、低压模具、高性能的热熔胶、和与之相对应的工艺参数。由于低压注塑工艺具有的上述优势,所以它广泛应于精密、敏感的电子元器件的封

  • 2013年2月LPMS研发的LPMS700左右移模式低压注塑机上市。

    2013年2月LPMS研发的LPMS700左右移模式低压注塑机上市。LPMS700型低压注胶机一个上模对应两个下模,模具费用低,生产效率高。详情请登录: 

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