: TSC系低压可控硅动态无功功率补偿装置主要由控制器、仪表、断路器、熔断器、可控硅(晶闸管)、触发回路、电容器、电抗器、壳体等构成,设有**电抗器,能很好地避开各次谐波谐振点,有效抑制系统5、7次谐波,保证设备的安全运行,对现场产生谐波比较大的场合,可防止与系统发生串、并连谐振,该设备采用先进的光电控制和谐波抑制技术,可实现动态谐波抑制和无功补偿作用,达到良好的补偿效果,动态响应速度小于20ms,补偿容量足够的情况下提高功率因数0.9以上,采用可控硅投切电容器,实现对多级电容器组的无触点、无涌流、无过渡投切;利用了电子开关反应速度快的特点,采用过零触发电路,检测当施加到可控硅两端电压为零时,发出触发信号,可控硅导通。此时电容器的电压与电网电压相等,因此不会产生合闸涌流,实现电压过零投切,电流过零切除技术,解决了接触器合闸涌流的问题,控制器全智能控制,采用微型计算机原理、人机对话界面,中英文菜单。显示功能**(过压、欠压、缺相、功率因素、有功电度、有功功率、无功功率、温度、频率、电流、电压、谐波电压电流棒形图等)。运行保护、两相失电时,不影响数据的采集、存储、通讯。对过压、欠压、缺相、零序、温度**限进行及时报警并做出相应动作。数据通讯:配有RS485和RS232接口,现场采集也可远程采集。 5.2.2技术条件 5.2.2.1 TSC-A型可控硅动态无功功率补偿装置采用三角型接线,适合于三相对称性负荷的实时功率因数补偿,对三相负荷进行跟踪补偿;TSC-W型补偿器采用的三相独立控制技术解决了三相不平衡冲击负荷补偿的技术。TSC-H两者兼备混补偿精度更高,无功补偿输出采用△+Y接法,集共补(补偿三相)与分补(补偿单相)于一体,既适用于三相平衡负载,又适用于三相不平衡负载 5.2.2.2 能够根据负荷无功功率的大小及功率因数的实际运行水平自动投切,动态补偿无功功率,响应速度小于20ms,补偿容量足够的情况下保证系统功率因数在0.9以上; 5.2.2.3 采用可控硅组成的无触点开关,实现对多级电容器组的无触点、无涌流、无过渡投切; 5.2.2.4 触发采用光电触发方式,实现一次系统和二次系统隔离,解决谐波干扰问题,高可靠性,控制简单,技术达到国际先进水平; 5.2.2
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