6月优尔鸿信网络研讨会：铝合金加工不良分析与解决对策

时间：2024-11-22

作者：优尔鸿信检测技术(深圳)有限公司

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2023年6月7日下午4点，优尔鸿信检测将开展“铝合金加工不良分析与解决对策”网络研讨会，特邀请实验室*技术*，来自*丰富工程经验的实战分享，课程提纲包括：

铝合金加工工艺

铝合金材料分析检测项目

铝合金加工案例分析

铝合金加工常见问题

铝合金加工问题解决方法

此次课程为网络，通过在线课程互动，分享铝合金加工工艺的相关知识、铝合金加工中存在的常见问题及解决方法、铝材质量检测项目，最后进行相关案例分享与答疑解惑！

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词条
词条说明
PCBA应力应变产生的原因有哪些？
PCBA（印刷电路板组件）应力应变产生主要有以下几方面原因：一、热因素温度变化在 PCBA 的工作过程中，组件中的电子元件会产生热量。例如，功率放大器、CPU 等大功率器件在工作时会有明显的发热现象。当这些元件发热，而 PCBA 整体温度升高时，由于电路板上不同材料的热膨胀系数不同，就会产生热应力。像陶瓷封装的芯片和**材质的电路板基板，它们在受热膨胀时的程度不一样。当温度降低时，材料又会收缩，同
中框阳极麻点原因
背景：客户量产中框制程：Al6013铝挤料→粗加工→纳米注塑→CNC→抛光→阳极染色。客户发现阳极后表面出现点状、片状、线状麻点，不良率~10%。为此委托实验室分析阳极麻点原因，便于制程改进。01.样品信息及分析方式1.问题描述:客户反馈量产中框制程时，发现阳极后表面出现点状、片状、线状麻点，不良率~10％。委托实验室分析阳极麻点原因，便于制程改进。图1 异常试样测试项目、规范及设备信
不同测试环境对 PCBA 应力应变测试结果有何影响？
不同的测试环境对 PCBA 应力应变测试结果有着显著的影响。温度环境是一个关键因素。在高温环境下，PCBA 上的各种材料会因为热膨胀而发生尺寸变化。例如，电路板的基板材料、芯片封装材料以及焊点等都会膨胀。由于不同材料的热膨胀系数不同，这种膨胀差异会导致内部产生热应力。在高温测试环境中，应力应变测试结果通常会显示出比常温下更高的应力值，尤其是在不同材料的交接处，如芯片与基板之间的焊点，这种热应力可能
不同焊接材料在金相切片检测中呈现出的微观结构差异对焊点可靠性的影响如何评估？
微观结构观察与分析首先，通过金相切片检测可以观察到不同焊接材料形成的焊点微观结构。例如，锡铅焊料的焊点微观结构通常呈现出典型的金属晶体结构，而无铅焊料（如锡银铜合金）焊点的晶粒形态、大小和分布可能有所不同。观察晶粒大小是关键的一步，较小的晶粒尺寸一般能提供更好的机械性能，因为晶界可以阻碍位错运动，从而增强焊点的强度。同时，分析晶界的形态和成分也很重要，晶界处可能存在杂质或合金元素的偏聚，这会影响晶