大功率LED电子显示屏封装为什么需要用陶瓷支架

时间：2020-01-05

编辑：深圳市丰利源光电有限公司时间:2012-07-13 来源:

　　Film DBC是指铜薄膜在高温下直接键合到氧化铝(AL203)陶瓷基片表面上的特殊工艺方法。所制成的**薄复合基板具有优良绝缘性能.低热阻特性,优异的软钎焊性和高的附着强度，并像PCB板一样蚀刻出各种图形，具有很大的载流能力。因此Film DBC将成为大功率LED "chip-on-board“封装技术的基础材料。（深圳led显示屏）

　　直接敷铜陶瓷基板由于同时具备铜的优良导电、导热性能和陶瓷的机械强度高、低介电损耗的优点，所以得到广泛的应用。在过去的几十年里，敷铜基板在功率电子封装方面做出了很大的贡献，这主要归因于直接敷铜基板具有如下性能特点：

　　● 热性能好;

　　● 电容性能;

　　● 高的绝缘性能;

　　● Si相匹配的热膨胀系数;

　　● 电性能优越，载流能力强。

　　● 机械应力强，形状稳定;高强度、高导热率、高绝缘性;结合力强，防腐蚀;

　　● 较好的热循环性能，循环次数达5万次，可靠性高;

　　● 与PCB板(或IMS基片)一样可刻蚀出各种图形的结构;无污染、**;

　　● 使用温度宽-55℃～850℃;热膨胀系数接近硅，简化功率模块的生产工艺。

　　Film DBC技术的优越性：由陶瓷烧结而成的LED基板，具有散热性佳，耐高温、耐潮湿、性能稳定等特点。Led显示屏生产厂家介绍陶瓷基板目前有3大类，氧化铝陶瓷、ALN陶瓷、LTCC陶瓷。氮化铝陶瓷目前价格太高;LTCC陶瓷容易成型加工，但目前良品率和导热率有待改良。氧化铝陶瓷在热导率和价格上相对来说较适合LED陶瓷基板使用。可以实现氧化铝陶瓷金属化的方法主要有：钼锰法厚膜法、薄膜法等。钼锰法附着强度高可靠性好，但大电流导通能力较差，厚膜法可焊性、附着强度较差.不适合于LED芯片封装：铜与陶瓷的薄膜键合技术很好的解决了以上问题，为大功率光电子器件的发展开创了新趋势。

词条
词条说明
led大屏幕显示器关键技术研究三大课题介绍
led大屏幕显示器关键技术研究三大课题介绍编辑：丰利源光电文章来源：http:// 发布时间：2012年8月23日 “led大屏幕平板显示器高精度光色参数数字采集技术研究”、“led大屏幕平板显示器显示灰度控制及亮度色度校正控制技术研发与应用示范”、“led大屏幕平板显示器高质量图像显示支撑技术及检测评估技术研究”这三个课题是“高
LED屏幕应用优势与存在的问题
LED屏幕应用优势与存在的问题编辑：深圳市丰利源光电有限公司时间:2012-07-16 来源:http:// LED由于其能根据旋律、节奏而产生明暗及色彩的变化并能形成各种动态画面效果，可烘托出一种梦幻迷离、眩目神秘、华丽斑镧的背景灯光，应和了高档的DISCO酒吧、歌舞厅等
led廉价工厂时代还能走多远?
led廉价工厂时代还能走多远? 编辑：丰利源光电文章来源：http:// 发布时间：2012年8月23日这是一个值得重视的信号。led显示屏生产厂家在去年年底就表示，随着人口红利、外贸红利、土地红利的消失，以及受投资、消费、外贸、国际环境全面恶化等因素影响，中国经济在2012年将进入被动的危机转型期。 Led显示屏批发商也认为，这
加速发展我国LED显示屏产业的建议
加速发展我国LED显示屏产业的建议编辑：深圳市丰利源光电有限公司时间:2012-06-14 来源:http:// 虽然我国LED显示屏产业发展很快，但是业内技术水平和制造工艺水平与国际上先进水平有一定的差距，主要是大多数企业缺乏有自主知识产权的核心技术和产业化规模很小，高性能LED发光管（管芯）依赖进口，显示产品大都以中、低档为主。中小型企业，