大功率LED电子显示屏封装为什么需要用陶瓷支架

时间：2020-01-05

编辑：深圳市丰利源光电有限公司时间:2012-07-13 来源:

　　Film DBC是指铜薄膜在高温下直接键合到氧化铝(AL203)陶瓷基片表面上的特殊工艺方法。所制成的**薄复合基板具有优良绝缘性能.低热阻特性,优异的软钎焊性和高的附着强度，并像PCB板一样蚀刻出各种图形，具有很大的载流能力。因此Film DBC将成为大功率LED "chip-on-board“封装技术的基础材料。（深圳led显示屏）

　　直接敷铜陶瓷基板由于同时具备铜的优良导电、导热性能和陶瓷的机械强度高、低介电损耗的优点，所以得到广泛的应用。在过去的几十年里，敷铜基板在功率电子封装方面做出了很大的贡献，这主要归因于直接敷铜基板具有如下性能特点：

　　● 热性能好;

　　● 电容性能;

　　● 高的绝缘性能;

　　● Si相匹配的热膨胀系数;

　　● 电性能优越，载流能力强。

　　● 机械应力强，形状稳定;高强度、高导热率、高绝缘性;结合力强，防腐蚀;

　　● 较好的热循环性能，循环次数达5万次，可靠性高;

　　● 与PCB板(或IMS基片)一样可刻蚀出各种图形的结构;无污染、**;

　　● 使用温度宽-55℃～850℃;热膨胀系数接近硅，简化功率模块的生产工艺。

　　Film DBC技术的优越性：由陶瓷烧结而成的LED基板，具有散热性佳，耐高温、耐潮湿、性能稳定等特点。Led显示屏生产厂家介绍陶瓷基板目前有3大类，氧化铝陶瓷、ALN陶瓷、LTCC陶瓷。氮化铝陶瓷目前价格太高;LTCC陶瓷容易成型加工，但目前良品率和导热率有待改良。氧化铝陶瓷在热导率和价格上相对来说较适合LED陶瓷基板使用。可以实现氧化铝陶瓷金属化的方法主要有：钼锰法厚膜法、薄膜法等。钼锰法附着强度高可靠性好，但大电流导通能力较差，厚膜法可焊性、附着强度较差.不适合于LED芯片封装：铜与陶瓷的薄膜键合技术很好的解决了以上问题，为大功率光电子器件的发展开创了新趋势。

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