贴片LED产品的主要特点

时间：2013-11-25

贴片式LED的封装工艺是先把荧光粉和环氧树脂配置好，做成一个模子，然后把配好荧光粉的环氧树脂做成一个胶饼，并将胶饼贴在芯片上，周围再灌满环氧树脂，从而制成SMD封装的LED。例如，如图1所示。市场上比较常见的外形尺寸为50(mm)×50(mm)的贴片式LED内部封装有三个LED芯片，外延出六个引脚，将其焊接到PCB电路板表面上，由于是直接用导热胶贴在散热板表面，从而使散热性得到了很大改善，使得**性大大提高，光衰也变小。对于高功率LED主要采用高导热金属陶瓷复合基板，它的主要特点有：

(1)高热传导低热阻；

(2)热膨胀系数匹配(TCE：6．2)；

(3)抗紫外线；

(4)耐腐蚀和黄化；

(5)符合ROHS标准；

(6)耐高温。

LED灯珠**生产厂家 13243831314

词条
词条说明
发光二极管封装的有哪四点要求？
与传统照明灯具相比，LED灯具不需要使用滤光镜或滤光片来产生有色光，不仅**、光色纯，而且可以实现动态或渐变的色彩变化。在改变色温的同时保持具有高的显色指数，满足不同的应用需要。但对其封装也提出了新的要求，具体体现在： (一)模块化通过多个LED发光二极管(或模块)的相互连接可实现良好的流明输出叠加，满足高亮度照明的
中国SMD LED市场前景乐观
随着LED大尺寸背光需求**升温，市场调研机构对LED渗透率的预测不断刷新新高。2010年**LED需求可望年成长达4成，相较于2008年手机背光应用占整体市场比重达4成，2013年大尺寸背光将大幅成长至5成，手机背光比重缩小至11%，而桌上型背光需求将是手机市场的6~7倍大，另外照明应用的比重将成长至16%，背光与照明将是未来主要成长市场。以**手机约13。5亿台规模计算，白光LED需求量全年
贴片LED灯珠照明应用比例将逐渐上升
目前来看，和其他稍微的LED灯珠产品相比，由於贴片LED灯珠本身的工作电压低（仅1.5-3V），而且能主动发光并有低光衰的品质，亮度又能用电压（或电流）调节，贴片LED灯珠本身又耐冲击、抗振动、寿命长长达100000小时以上！而且近十年以来，对贴片LED灯珠有需求的客户们真的是数不胜数。照明市场也越来越广泛！ &nb
贴片LED灯有那些的特点？
LED 使用低压电源，供电电压在 6-24V 之间，根据产品不同而异，所以它是一个比使用高压 LED光源电源更安全的电源，特别适用于公共场所。效能：消耗能量较同光效的白炽灯减少 80% 适用性：很小，每个贴片 LED 小片是 3-5mm 的正方形，所以可以制备成各种形状的器件，并且适合于易变的环境稳定性： 3-10万小时，光衰为初始的 30% 响应时间：其白炽灯的响应时间为毫秒级， LED