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四种功率型LED封装基板对比分析 功率型LED封装基板作为热与空气对流的载体,其热导率对LED的散热起着决定性作用。DPC陶瓷基板以其优良的性能和逐渐降低的价格,在众多电子封装材料中显示出很强的竞争力,是未来功率型LED封装发展的趋势。 随着科学技术的发展、新制备工艺的出现,高导热陶瓷材料作为新型电子封装基板材料,应用前景十分广阔。 随着LED芯片输入功率的不断提高,大耗散功率带来的大发热量给L
近日,着名陶瓷电路板品牌斯利通,成功研发出新一代的LED氮化铝陶瓷基板,将可以**替代LED铝基板甚至是LED氧化铝陶瓷基板。目前市面上的LED基板大多仍然采用铝基板,但是陶瓷基板将可以彻底解决LED散热不良问题,新一代的LED氮化铝基板不光导热率**高,还解决了陶瓷基板一直以来的易损问题 。 经测试,斯利通氮化铝LED基板的热导率可以达到270-320W(m·K),这个数值已经追赶了铝基板100
陶瓷材料对于高度可靠的电子应用特别有用。在19世纪,陶瓷材料应用是隔离器和灯泡插座的标准,以及高技术应用陶瓷在无线电管、早期起搏器和20世纪30年代广泛使用的*电子设备上的发展。 从那时起,不断增长的制造技术已经令人难以置信地将材料类别从普通材料提高到新的混合物和纳米技术,达到当今技术陶瓷的水平。 性能与材料 与早期的标准陶瓷材料相比,新工艺陶瓷的耐久性、惰性和化学特性都有所提高。甚至物理性质也
斯利通陶瓷电路板富力天晟旗下的陶瓷电路板品牌,由睿熙创服提供技术支撑,主要来自于国家光电实验室、武汉科技大学、武汉大学等全国**高校以及科研机构,能够制造出*良好的陶瓷电路板,现已然成为全国陶瓷电路板行业**企业。 2017国际线路板及电子组装华南展览会于2017年12月6日在深圳会展中心展开,主办单位是中国香港线路板协(HKPCA)和国际电子工业联接协会(IPC),今年展会以“智慧大汇,实地创
公司名: 富力天晟科技(武汉)有限公司
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