5G耐磨移印低温银浆

时间：2021-03-09

5G耐磨移印低温银浆善仁新材料科技有限公司拥有由多名海外博士后、博士组成的研发团队，目前正在申请博士后科研工作站。与北京大学，以色列维兹曼研究所，美国俄亥俄州立大学，上海交大，东华大学，林化所，日本东京大学，横滨国立大学，国家纳米工程中心等多个科研单位和高等院校建立产学研合作关系，推出了高导电胶，导电银胶，导电银浆，纳米银墨水，纳米银浆，纳米银膏，电子浆料，异方性导电胶，导电银膜，导热胶，UV胶，胶膜模切等新材料。公司为太阳能，柔性印刷，5G通讯，集成电路，新能源汽车，物联网，AR/VR，汽车电子，节能环保，生物医疗等行业提供新材料解决方案。公司通过了TS/IATF16949管理体系认证、ISO 9001:2015质量管理体系认证，产品通过了 UL、TUV、CE 等认证。公司凭借高效的研发团队和生产团队，先进的实验和生产设备，可靠的质量管理体系，我们的产品和服务得到客户的广泛认可。一 5G天线特点：手机PDS天线银浆技术：在成型的手机中框机壳/支架上，利用移印技术直接把银浆印刷形成金属天线形状的工艺特点和优势： 1 天线线宽精度：min 0.2mm； 2天线平均厚度7-12μm，适用于机壳一级外观面，后喷涂处理易覆盖天线痕迹； 3适用于机壳转角或内侧面空间延展天线走线； 4基材选择多样化，适用于PC, PC+GF, PC+ABS, PPS, 镁铝合金, 玻璃, 氧化锆陶瓷, 防爆膜等； 5加工效率高，*电镀. 二低温银浆AS8009具有以下特点： 1 耐磨性好：银浆耐磨150次以上； 2阻值低：银浆阻值低至1*10-4甚至1*10-5欧； 3 抗氧化性能优异：具有优异的抗氧化性； 4印刷性好：完全满足移印需求。

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词条说明
导电胶/导电银浆汇总
1、导电浆料2、低含量纳米银导电浆料及其制备方法3、一种氧化铟锡**银浆料及其制造方法4、导电料浆、层压陶瓷电容器及其制造方法5、导电浆料和层压的陶瓷电子部件6、导电浆料和采用该浆料的层压的陶瓷电子部件7、导电浆和用它制造多层陶瓷电子部件的方法8、一种用于激光直写的导电浆料9、一种导电浆料10、基于不锈钢基板的大功率厚膜电路用导电浆料及其制备工艺11、由对芳族聚酰胺和磺化聚苯胺组成的导电纸浆组合物
国内外烧结银焊膏对比分析
国内外烧结银焊膏对比分析SHAREX善仁研创中心人员经过对比分析，得出国内外烧结银焊膏的对比，供大家参考：1 烧结银焊膏国内运输成本低于国内的；2 烧结银焊膏国内研发成本低于国外的；3 国内烧结银焊膏烧结可以无压无气氛保护，而国外的烧结银需要加压和气氛保护；4 国内烧结银焊膏烧结可以在160度烧结，而国外的烧结银需要在200度以上烧结；5 国内烧结银焊膏可以根据客户需要订制，而国外的烧结银不能订制
导电银胶的应用领域
善仁新材开发的系列导电银胶主要用以以下领域：（1）环氧导电银胶AS6000系列和丙烯酸导电胶AS5000系列用于微电子装配，包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接,粘接导线与管座,粘接元件与穿过印刷线路的平面孔，粘接波导调谐以及孔修补，铁电体装置中用于电极片与磁体晶体的粘接（2）导电银胶粘剂用于取代焊接温度**过因焊接形成氧化膜时耐受能力的点焊。导电银胶粘剂作为锡铅焊料的替
功率半导体封装低温烧结纳米银膏九大特点
功率半导体封装低温烧结纳米银膏九大特点善仁新材推出高可靠烧结纳米银膏，产品可以用在SiC，GaN等*三代半导体的封装。也可以用于传统的SIP封装以及大功率器件的封装。烧结型纳米银膏AS9300系列成为大功率芯片封装和DCB基板的高功率应用（热压烧结）以及其他引线框架封装（无压烧结）的重要选择之一。善仁新材开发的耐高温低温烧结银AS9300具有以下特点：1低压或者无压烧结2低温工艺：烧结温度可以在1