Mini LED小间距倒装封装工艺印刷锡膏

时间：2024-11-11

随着led技术的不断成熟与完善，LED尺寸朝着Miniµ参数级别深入发展时，封装环节需要考虑的因素也随着大有改变。在锡膏与共晶两大主流工艺的选择上孰优孰劣，谁更具优势一直争议不断。华茂翔电子认为，这个问题不能一概而论，关键还是要看具体的应用需求。
深圳华茂翔电子历经近十年的创新发展，在LED倒装封装领域有着*到的见解，更有着实战意义的成功经验，作为国内电子封装材料领域，LED倒装固晶锡膏的**者。说起共晶和锡膏，这是两条不同的工艺技术路线，好比文理分科，各有优劣，很难笼统的去说哪个好哪个不好，应该视具体的应用需求具体分析。考虑到设备，效率及成本等各方面的原因的话，多数厂家还是会**选择锡膏工艺。当然还有一点不能忽略，那就是需要界定Mini LED焊盘尺寸，它的大小对工艺路线的采用与选择有重要的决定性影响。
一般来说，普通锡膏回流和共晶焊接是当下倒装LED芯片封装的两大主流方式。比如大家熟悉的传统大功率芯片封装的选择往往从性能需求和设备条件来决定。而对热阻和散热要求高的，对精度，平整性和可靠性要求高的，或是需要进行多次回流温度阶梯得要求时，往往就会选择共晶焊接。
但当应用进入到mini-LED时代，散热和温度阶梯都不是主要考虑点，反而更要考虑封装/转移的速度，PCB或TFT能承受的温度，基板表面金属层的可选性，修复的效率等等。基于这些因素，锡膏工艺将更实用。未来当倒装芯片微缩到micro-LED （比如50微米以下）后，又将有新的挑战：短路，漏电，金属迁移造成的可靠性等都对工艺有更高的要求，深圳华茂翔近十年对LED倒装封装领域经验基础上，已经成功研发出可靠性与稳定性均非常出色的LED倒装固晶锡膏HX-1000K系列，经过市场的广泛实验和检测，得到市场的一致认可**。
深圳华茂翔电子强调，锡膏或者共晶还需考虑另一个重要因素就是芯片的工艺配合，共晶相对适用于大尺寸芯片，但是小尺寸芯片上，共晶的性价比就大大降低。所以，LED倒装固晶锡膏必定是主流，尤其随着Mini  LED乃至Micro  LED微小间距的深入发展。但是值得注意的是，如果芯片侧壁保护层没有保护好芯片的结构，锡膏制程会导致芯片漏电，所以如何保护好芯片防止漏电的发生就尤为重要。还有一点就是锡膏制程虽然成本低，但是如果没有稳定的芯片来搭配，良率与可靠度都会大打折扣！庆幸的是，针对这些问题，深圳华茂翔电子有**可靠的解决方案。

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