纳米银浆

    纳米银浆的主要特性之一就是低温烧结,高温服役。其烧结温度可低至150℃,乃至室温,再次熔化温度理论上可到达960℃。这种特性对于复杂微体系产品集成具有明显优势,特别是在多级拼装时,不再受温度梯度的影响。可以说对微体系产品的集成工艺开展具有跨时代的意义。

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