深圳5G天线耐磨银浆|灌孔银浆|线路银浆

时间：2021-03-31

作者：善仁(浙江)新材料科技有限公司

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词条说明
纳米银浆和传统银浆的区别
纳米银浆和传统银浆的区别在电子封装领域，纳米银浆最先被应用在大功率封装领域中。善仁新材料公司采用30nm-50nm的纳米银浆在275℃无压状态下获得了良好的烧结接头。接头的致密度可高达80%，剪切强度达到20MPa。烧结层的热传导率是普通共晶焊料的5 倍以上，这种由纳米银烧结层构成互连层的芯片基板互连技术是一种潜在的适合第三代半导体---宽禁带半导体器件（碳化硅SiC或氮化镓GaN）的技术。此外接
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善仁新材立志成为全球导电银浆领先，需要尊贵的你鼎力支持。善仁新材料科技有限公司成立于2012年，公司源于2005年成立的上海常祥实业有限公司导电材料事业部，公司下设善仁（浙江）新材，善仁（上海）新材，善仁（深圳）新材，上海安巅新材等公司。公司先后获得“高新技术企业”，“闵行区百强企”，“闵行区成长型企业”，“闵行区科创之星”，“闵行区A级纳税企业”，“浙江省科技型企业”，“浙江省中小企业科技之
【异方型导电胶】性能特点
Conducore导电胶性能优异。SHAREX是集研发、生产和销售为一体的跨国集团，是全球导电浆料导电银浆产品线最齐全的企业，其公司的AS系列异方性导电胶ACP系列是全球顶尖的多位专家耗时多年开发出的。异方性导电胶ACP可以广泛用于触摸屏、CSP、FPC、FPC/ITO glass、PET/ITO glass、PET/PET、倒装芯片(Flip chip)、液晶显示（
5G通讯银浆
5G通讯银浆一 5G天线低温银浆1 5G天线特点：手机TPP天线银浆技术：在成型的手机中框机壳/支架上，利用移印技术直接把银浆印刷形成金属天线形状的工艺特点和优势：1 天线线宽精度：min 0.2mm；2天线平均厚度7-12μm，适用于机壳一级外观面，后喷涂处理易覆盖天线痕迹；3适用于机壳转角或内侧面空间延展天线走线；4基材选择多样化，适用于PC, PC+GF, PC+ABS, PPS, 镁铝合金