善仁银浆善始善终仁心仁术

时间：2021-04-26

善仁新材，以善始善终，仁心仁术的态度做**低温银浆的头部，希望得到各位方家的大力支持。

善仁新材料科技有限公司成立于2012年，公司源于2005年成立的上海常祥实业有限公司导电材料事业部，公司下设善仁（浙江）新材，善仁（上海）新材，善仁（深圳）新材，上海安巅新材料等公司。

公司先后获得“**企业”，“闵行区*企”，“闵行区成长型企业”，“闵行区科创之星”，“闵行区A级纳税企业”，“浙江省科技型企业”，“浙江省中小企业科技之星”等称号。

“成为世界低温浆料头部”为奋斗目标。

公司为5G手机天线、5G滤波器、指纹模组、摄像头模组、微电机、VCM模组、TP触摸屏、RFID射频识别电子标签、汽车电子、电子纸、智能面膜、理疗电极片、集成电路IC封装、LED封装、PCB板、FPC板、EL冷光片、LCM模组、智能卡封装、LCD液晶显示、OLED电致发光显示、薄膜开关、传感器、光电器件、通讯电子、微波通讯、无源器件、厚膜电路、压电晶体、电子元器件、异质结太阳能等领域提供导电导热导磁材料解决方案。

13611616628

词条
词条说明
纳米银浆和传统银浆的区别
纳米银浆和传统银浆的区别在电子封装领域，纳米银浆较先被应用在大功率封装领域中。善仁新材料公司采用30nm-50nm的纳米银浆在275℃无压状态下获得了良好的烧结接头。接头的致密度可高达80%，剪切强度达到20MPa。烧结层的热传导率是普通共晶焊料的5 倍以上，这种由纳米银烧结层构成互连层的芯片基板互连技术是一种潜在的适合*三代半导体---宽禁带半导体器件（碳化硅SiC或氮化镓GaN）的技术。此外接
低温烧结纳米银膏
无压低温烧结纳米银膏善仁新材料科技有限公司拥有由多名海外博士后、博士组成的研发团队，目前正在申请博士后科研工作站。与北京大学，以色列维兹曼研究所，美国俄亥俄州立大学，上海交大，东华大学，林化所，日本东京大学，横滨国立大学，国家纳米工程中心等多个科研单位和高等院校建立产学研合作关系，推出了高导电胶，导电银胶，导电银浆，纳米银墨水，纳米银浆，纳米银膏，电子浆料，异方性导电胶，导电银膜，导热
导电银胶的应用领域
善仁新材开发的系列导电银胶主要用以以下领域：（1）环氧导电银胶AS6000系列和丙烯酸导电胶AS5000系列用于微电子装配，包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接,粘接导线与管座,粘接元件与穿过印刷线路的平面孔，粘接波导调谐以及孔修补，铁电体装置中用于电极片与磁体晶体的粘接（2）导电银胶粘剂用于取代焊接温度**过因焊接形成氧化膜时耐受能力的点焊。导电银胶粘剂作为锡铅焊料的替
5G通讯银浆
5G通讯银浆一 5G天线低温银浆1 5G天线特点：手机TPP天线银浆技术：在成型的手机中框机壳/支架上，利用移印技术直接把银浆印刷形成金属天线形状的工艺特点和优势：1 天线线宽精度：min 0.2mm；2天线平均厚度7-12μm，适用于机壳一级外观面，后喷涂处理易覆盖天线痕迹；3适用于机壳转角或内侧面空间延展天线走线；4基材选择多样化，适用于PC, PC+GF, PC+ABS, PPS, 镁铝合金