【导热胶】主要用途

时间：2021-06-25作者：善仁(浙江)新材料科技有限公司浏览：850

★ LED驱动模块元器件与外壳的散热粘结固定；大功率LED产品的施胶，如大功率LED投光灯、LED路灯、LED电源、LED水底景观灯、LED点光源、LED室内筒灯等与支架粘接、PCB板与散热铝片粘接固定等的用胶；

★ 因胶对金属表面有很强的附着力，不易剥落，被广泛用于PTC片与铝散热片的粘结、密封，以及传感器表面插件线或片的涂敷、固定；

★主要应用在CPU散热器，晶闸管、晶片与散热片之间的散热，电熨斗底板散热用导热胶，变压器的导热和电子元件固定，接着与填充；

★导热胶代替了传统的卡片和螺钉连接方式；

★ 导热胶现广泛应用于工业生产中，并被广大用户属称为：导热胶、导热硅胶、导热绝缘胶、导热材料、散热硅胶、LED导热硅胶等等。


善仁(浙江)新材料科技有限公司专注于烧结银,烧结银膏,导电银浆,导电银胶,高导热银胶,纳米银浆,烧结银膜,导电胶,异方型导电胶等, 欢迎致电 13611616628

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  词条说明

• 组织结构

  善仁新材设立以总经理负责制的公司架构，下设研发部，采购部，制造部，质量部，销售部，市场部，技术支持部，售后服务部，总经办，政企部等部门。

• 烧结银开发出粘结铝材质的低温烧结银

  烧结银开发出粘结铝材质的低温烧结银**烧结银的厂家经过和客户的反复沟通和验证，开发出粘结铝的低温烧结银，此款烧结银具有烧结温度低，焊接效果好，导热率高等特点。此款低温烧结银产品得到客户的认可，必将改变整个半导体行业的封装工艺和竞争格局。

• 烧结银用于裸硅芯片的粘结，帮助客户降低成本提高效率

  较近善仁新材公司和中国某良好的芯片封装企业深度合作，开发出用于邦定裸硅芯片和金焊盘的较新型号的无压烧结银，得到客户的**。这家客户的项目负责人在市面上找了几家国外的烧结银，测试了一年，都不能把裸硅片的芯片和金焊盘直接烧结到一起。该负责人较近找到善仁新材SHAREX，我们的研发人员利用公司*特的技术，调整了配方，在一周内帮助客户解决了这一难题。此种封装工艺帮助客户较大地提高了生产效率，降低了工艺成本

• 纳米银浆

  纳米银浆的主要特性之一就是低温烧结，高温服役。其烧结温度可低至150℃，乃至室温，再次熔化温度理论上可到达960℃。这种特性对于复杂微体系产品集成具有明显优势，特别是在多级拼装时，不再受温度梯度的影响。可以说对微体系产品的集成工艺开展具有跨时代的意义。我公司凭借高效的研发团队和“工匠精神”的生产团队，先进的生产设备，可靠的质量管理体系，以及强大的营销团队，我们的产品和服务得到客户的广泛认可。公司为