善仁新材**无压低温烧结纳米银膏

时间：2021-08-07作者：善仁(浙江)新材料科技有限公司浏览：270

善仁新材推出的低温烧结型纳米银膏主要用于*三代半导体材料---SiC及GaN等大功率器件的封装。

善仁新材开发的低温烧结纳米银膏可以改善现有功率器件的性能以及增加芯片寿命4倍以上。与传统连接材料相比具有：耐服役温度高，高机械强度，高导热，高导电，无残留，无孔洞，免清洗，无铅，环保的优势。

善仁低温烧结纳米银膏主要用于刚刚兴起的*三代半导体的封装，应用领域主要为电动汽车、轨道交通、太阳能光伏发电、风力发电、智能电网、智能家电以及航空航天等领域。


善仁(浙江)新材料科技有限公司专注于烧结银,烧结银膏,导电银浆,导电银胶,高导热银胶,纳米银浆,烧结银膜,导电胶,异方型导电胶等, 欢迎致电 13611616628

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  词条说明

• 中国低温烧结纳米银

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• 中国导电银胶

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• 国内**银浆排行榜--善仁银浆

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• 纳米银浆

  纳米银浆的主要特性之一就是低温烧结，高温服役。其烧结温度可低至150℃，乃至室温，再次熔化温度理论上可到达960℃。这种特性对于复杂微体系产品集成具有明显优势，特别是在多级拼装时，不再受温度梯度的影响。可以说对微体系产品的集成工艺开展具有跨时代的意义。我公司凭借高效的研发团队和“工匠精神”的生产团队，先进的生产设备，可靠的质量管理体系，以及强大的营销团队，我们的产品和服务得到客户的广泛认可。公司为