善仁新材**无压低温烧结纳米银膏

时间：2021-08-07作者：善仁(浙江)新材料科技有限公司浏览：274

善仁新材推出的低温烧结型纳米银膏主要用于*三代半导体材料---SiC及GaN等大功率器件的封装。

善仁新材开发的低温烧结纳米银膏可以改善现有功率器件的性能以及增加芯片寿命4倍以上。与传统连接材料相比具有：耐服役温度高，高机械强度，高导热，高导电，无残留，无孔洞，免清洗，无铅，环保的优势。

善仁低温烧结纳米银膏主要用于刚刚兴起的*三代半导体的封装，应用领域主要为电动汽车、轨道交通、太阳能光伏发电、风力发电、智能电网、智能家电以及航空航天等领域。


善仁(浙江)新材料科技有限公司专注于烧结银,烧结银膏,导电银浆,导电银胶,高导热银胶,纳米银浆,烧结银膜,导电胶,异方型导电胶等, 欢迎致电 13611616628

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  词条说明

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