中国低温烧结纳米银
为响应*三代半导体快速发展的需求,善仁新材宣布了革命性的无压低温银烧结技术的成功。该技术*加压烘烤即可帮助客户实现高功率器件封装的大批量生产。 AlwayStone AS9331是一款使用了银烧结技术的无压纳米银,它是一种高可靠性的芯片粘接材料,非常适用于SiC和高功率LED产品等功率模块,并且开创了160度烧结的低温烧结银的先河。
AS9331的优点总给如下:
低温无压:银烧结技术是把材料加热到低于它的熔点温度,然后材料中的银颗粒聚集结合,并实现颗粒之间的结合强度。传统银烧结采用对材料或设备加压、加热直至形成金属接点的方法。然而,在半导体封装领域,这种加压技术的应用必然会碰到芯片破损或者产能不足的问题,因为客户必须在资本密集型的芯片粘接设备上单个*自地生产。然而,AlwayStone AS9331不同于传统银烧结产品,它是通过其银颗粒的*特表面能,在不需要任何压力的情况下,在普通的烤箱中加热升温到160度就可以烧结,有别于市面上其他家的需要加压并且高温烧结的银浆。此外,AlwayStone AS9331可以在普通的芯片粘接设备上使用,*额外投资特殊设备,客户可以简单、快速和低成本地用它来替换现有材料。
提高效率:善仁新材的这一无压低温技术提高了生产效率,从传统银烧结技术每小时只能生产约30个产品上升至现在的每小时3000个。现在,凭借这一新的银烧结材料,*三代半导体封装得以实现高产能,高可靠性的产品。
性能可靠:高UPH是AlwayStone AS9331的主要优势,该材料的导热性和可靠性也非常理想。与现有高功率器件的选择-有铅软焊料相比,AlwayStone AS9331在功率循环可靠性测试中的表现优势非常大:有铅软焊料只能耐200次循环,而善仁新材的银烧结技术在循环2,000多次之后才出现部分失效。由于具备优于焊接材料的高导热性和低热阻,AlwayStone AS9331能提供更好的性能和可靠性。对于*三代半导体之类的大功率器件来说,烧结银AS9331具有传统解决方案所没有的巨大优势。
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