无压低温烧结银**者

时间：2021-09-25

无压低温烧结银**者

为响应*三代半导体快速发展的需求，善仁新材宣布了革命性的无压低温银烧结技术的成功。该技术*加压烘烤即可帮助客户实现高功率器件封装的大批量生产。 AlwayStone AS9331是一款使用了银烧结技术的无压纳米银，它是一种高可靠性的芯片粘接材料，非常适用于SiC和高功率LED产品等功率模块，并且开创了160度烧结的低温烧结银的先河。

AS9331的优点总给如下：

低温无压：银烧结技术是把材料加热到**它的熔点温度，然后材料中的银颗粒聚集结合，并实现颗粒之间的结合强度。传统银烧结采用对材料或设备加压、加热直至形成金属接点的方法。然而，在半导体封装领域，这种加压技术的应用必然会碰到芯片破损或者产能不足的问题，因为客户必须在资本密集型的芯片粘接设备上单个*自地生产。然而，AlwayStone AS9331不同于传统银烧结产品，它是通过其银颗粒的*特表面能，在不需要任何压力的情况下，在普通的烤箱中加热升温到160度就可以烧结，有别于市面上其他家的需要加压并且高温烧结的银浆。此外，AlwayStone AS9331可以在普通的芯片粘接设备上使用，*额外投资特殊设备，客户可以简单、快速和低成本地用它来替换现有材料。

提率：善仁新材的这一无压低温技术提高了生产效率，从传统银烧结技术每小时只能生产约30个产品上升至现在的每小时3000个。现在，凭借这一新的银烧结材料，*三代半导体封装们得以实现高产能，高可靠性的产品。

性能可靠：高UPH是AlwayStone AS9331的主要优势，该材料的导热性和可靠性也非常理想。与现有高功率器件的选择-有铅软焊料相比，AlwayStone AS9331在功率循环可靠性测试中的表现优势非常大：有铅软焊料只能耐200次循环，而善仁新材的银烧结技术在循环2,000多次之后才出现部分失效。由于具备优于焊接材料的高导热性和低热阻，AlwayStone AS9331能提供更好的性能和可靠性。对于*三代半导体之类的大功率器件来说，烧结银AS9331表现出了传统解决方案所没有的巨大优势。

13611616628

词条
词条说明
剪切强度大于90MPa的有压烧结银撼世登录
剪切强度大于90MPa的有压烧结银撼世登录随着电动车的快速发展，里程焦虑症越来越引起高度的重视，一项统计表明：将纯电动车 BEV 逆变器中的功率组件改成 SIC 时, 大概可以减少整车功耗 5%-10%；这样可以提升续航能力，或者减少动力电池成本。由于传统锡膏和金锡焊片存在着**的不足：锡膏不环保，导热系数差，耐回流效果差等问题；金锡焊片存在着导热系数差，价格昂贵等问题。基于以上两款焊料的不足，烧
东莞5G天线耐磨银浆|灌孔银浆|线路银浆
5G天线低温银浆1 5G天线特点：手机TPP天线银浆技术：在成型的手机中框机壳/支架上，利用移印技术直接把银浆印刷形成金属天线形状的工艺特点和优势：1 天线线宽精度：min 0.2mm；2天线平均厚度7-12μm，适用于机壳一级外观面，后喷涂处理易覆盖天线痕迹；3适用于机壳转角或内侧面空间延展天线走线；4基材选择多样化，适用于PC, PC+GF, PC+ABS, PPS, 镁铝合金,
常温固化导电银胶|室温固化导电银胶
常温固化导电银胶|室温固化导电银胶善仁新材料科技有限公司拥有由多名海外博士后、博士组成的研发团队，目前正在申请博士后科研工作站。与北京大学，以色列维兹曼研究所，美国俄亥俄州立大学，上海交大，东华大学，林化所，日本东京大学，横滨国立大学，国家纳米工程中心等多个科研单位和高等院校建立产学研合作关系，推出了高导电胶，导电银胶，导电银浆，纳米银墨水，纳米银浆，纳米银膏，电子浆料，异方性导电胶，
售后服务
善仁新材料科技有限公司成立于2012年，公司源于2005年成立的上海常祥实业有限公司导电材料事业部，公司下设善仁（浙江）新材，善仁（上海）新材，善仁（深圳）新材，上海安巅新材料等公司。公司先后获得“**企业”，“闵行区*企”，“闵行区成长型企业”，“闵行区科创之星”，“闵行区A级纳税企业”，“浙江省科技型企业”，“浙江省中小企业科技之星”等称号。