随着科技的不断进步,消费电子产品更新迭代速度加快,集成化越来越密集,电子元器件也从以往的插件式转化为贴片式来节省电路板的安装空间,增强产品的功效。而与此同时,终端产品产量的不断增加使得产业对上游芯片、电子元器件、面板等零部件的需求不断增大,从而倒推着相关消费电子核心零部件行业的生产效率快速提升。 编带机是电子元器件封装生产线上的重要设备, 其性能和效率对生产线的产量有着直接影响。 编带机可以分为半自动和全自动两大类,要求包装速度快,编带包装时稳定,可以按要求检测电子元件的极性、外观、方向、测量等功能。其工作原理是在接好电和气之后,调节好载带和气源气压,用人工或自动上下料设备把SMD元件放入载带中,经过马达转动把载带拉到封装位置。如果是热封装的话,先将刀片升到合适的温度,此时,盖带在上,载带在下,经过升温的两个刀片压在盖带和栽带上,使盖带把载带上面的SMD元件口封住,这样就达到了 SMD元件封装的目的,然后收料盘把封装过的载带卷好。而有的编带机不是热封装,是用冷封。所胃冷封,就是不用加热就可以使盖带和载带粘在一块,这时候用的盖带要有粘性。 日本、韩国等地区是世界上中高端编带机的主要产地,在国际编带包装产业的地位**。但随着国内自动化设备的兴起,编带机厂家也越来越多,进口设备已经日渐式微。而且由于研发成本相对较低,以及国家政策的大力扶持,技术上愈发的成熟。例如深圳市电科技有限公司的PK-600T 蓝膜编带机,采用DD马达驱动16工位PP吸嘴,实现高精度,高速度以及高稳定的编带需求;并可根据需求搭载材料AOI系统,实现编带前及编带后对材料进行外观检测;而且上料机构建有两个晶园料盒进行上料,实现全自动作业,减少人工参与,是完**够满足现在的国内生产商和OEM代工厂家的情况。
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词条说明
半导体制造是人类迄今为止掌握的工业技术难度较高的生产环节,是先进制造领域皇冠上的一颗钻石。随着半导体技术不断发展,芯片线宽尺寸不断减小,制造工序逐渐复杂。目前国际上7 nm制程已进入产业化阶段,需要近2000道工序,先进的制程和复杂的工序将持续提升对于先进设备的需求。 晶圆制造环节设备包括光刻机、化学气相淀积设备、物理气相淀积设备、刻蚀机、离子注入机、褪火设备、清洗设备等;封装环节设备包括研磨减薄
随着科技的不断进步,消费电子产品更新迭代速度加快,集成化越来越密集,电子元器件也从以往的插件式转化为贴片式来节省电路板的安装空间,增强产品的功效。而与此同时,终端产品产量的不断增加使得产业对上游芯片、电子元器件、面板等零部件的需求不断增大,从而倒推着相关消费电子核心零部件行业的生产效率快速提升。 编带机是电子元器件封装生产线上的重要设备, 其性能和效率对生产线的产量有着直接影响。 编带机可以分为半
晶圆探针测试也被称为中间测试(中测),是集成电路生产中的重要一环。晶圆探针测试的目的就是确保在芯片封装前,尽可能地把坏的芯片筛选出来以节约封装费用。这步测试是晶圆生产过程的成绩单,它不仅是节约芯片封装成本的一种方法,现今已成为工艺控制、成品率管理、产品质量以及降低总测试成本的一个关键因素。晶圆探针测试过程中,不合格的晶粒会被标上记号,而后当晶片依晶粒为单位切割成独立的晶粒时,标有记号的不合格晶粒会
深圳市电科技有限公司成立于2012年,专业从事半导体自动化、半导体及LED检测仪器、半导体芯片点测机、LED封装测试机的研发与生产。经过多年的发展,公司目前已经是一家集设计、研发、生产、销售、服务为一体的**企业。工厂座落在深圳市的创业之都宝安区,面积**过2000多平方米。 电致力于打造国内半导体智能装备优秀企业形象,成为中国半导体装备行业的重要组成是企业的愿景。一直以来,公司深入
公司名: 泰克半导体装备(深圳)有限公司
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