无压烧结银

时间：2022-10-15

无压烧结银

随着电子封装产业的迅猛发展，使得市场对大功率半导体器件材料的门槛不断提高。

善仁新材公司致力于成为低温银浆的良好品牌，通过公司的纳米材料平台，金属材料平台等，于2019年再国内率先开发出低温纳米烧结银，打破国外技术壁垒，现已开发出一系列低温烧结银胶产品，适用于功率器件、大功率LED、功率模块的粘接和封装。善仁新材开发了一款不需加压制程即可进行功率半导体邦定的烧结银。

烧结银技术被定位为继焊料之后的次世代接合技术，由于比焊料更能耐受高温，具有优异的散热性，可望适用于电动车(EV)、碳化硅(SiC)功率半导体等用途。但相对于焊料在回焊(Reflow)时可快速接合，很多国外的烧结银则须利用装置进行加压制程，因此有生产效率的问题，且加压装置会增加投资成本。

善仁新材开发的功率器件烧结银胶能适用于无加压的低温烧结，具有使用上的便利性。且即使是在无加压的氮气氛围下进行烧结，亦能发挥优异的接合强度与导电率。氮气氛围下230-250℃、1小时的剪切强度为20 MPa以上，空气条件下230-250℃、1小时的剪切强度则为45 MPa以上，而在空气条件下200℃、1小时的接合强度是40 MPa以上。

另一方面，善仁新材也正在积极推动比烧结银技术更为困难的烧结铜技术的开发。烧结铜的热传导率与银相当，但在熔点、线性膨胀系数、屈服应力、材料成本等方面都比银有更好的优异性。但是以利用纳米粒子进行烧结接合的金属而言，相较于银，铜较容易变成氧化状态，且使用比表面积较大的纳米粒子，氧化倾向就更为显著，氧化被膜一旦生成，将进而导致接合时的阻碍，也因此氧化被膜的生成提高了铜烧结技术的难度。

然而善仁新材开发的烧结铜在金属材料中加入了溶剂、添加剂等材料，使内部形成产生还原性气体的构造，借此解决了氧化被膜的问题，实现了理想的粘结性能。

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词条
词条说明
导电胶的产品介绍
什么叫导电胶导电胶是一种固化或干躁后具备一定导电特性的粘胶剂，它通常以基体环氧树脂和导电填料即导电颗粒为关键构成成份，根据基体环氧树脂的粘合功效把导电颗粒结合在一起，产生导电通道，完成被粘原材料的导电联接。导电胶的构成导电填料的粒度分布和样子对导电胶的导电特性有同时的危害。粒度分布大的填料导电实际效果好于小的，但另外会呆料连接抗压强度的减少。不定形的填料导电特性和衔接抗压强度好于球型。但各种各
分支公司
善仁新材料科技有限公司成立于2012年，公司源于2005年成立的上海常祥实业有限公司导电材料事业部，公司下设善仁（浙江）新材，善仁（上海）新材，善仁（深圳）新材，上海安巅新材等公司
善仁银浆善始善终仁心仁术
善仁新材，以善始善终，仁心仁术的态度做**低温银浆的头部，希望得到各位方家的大力支持。善仁新材料科技有限公司成立于2012年，公司源于2005年成立的上海常祥实业有限公司导电材料事业部，公司下设善仁（浙江）新材，善仁（上海）新材，善仁（深圳）新材，上海安巅新材料等公司。公司先后获得“**企业”，“闵行区*企”，“闵行区成长型企业”，“闵行区科创之
【导电胶】导电原理
1.导电粒子间的相互接触形成导电通路，使导电胶具有导电性，胶层中粒子间的稳定接触是由于导电胶固化或干燥造成的。导电胶在固化或干燥前，导电粒子在胶粘剂中是分离存在的，相互间没有连续接触，因而处于绝缘状态。导电胶固化或干燥后，由于溶剂的挥发和胶粘剂的固化而引起胶粘剂体积的收缩，使导电粒子相互间呈稳定的连续状态，因而表现出导电性。2.隧道效应使粒子间形成一定的电流通路当导电粒子中的自由电子的定向运动受到