随着科学技术的飞速发展,电子产品的体积容量越来越小,功率越来越高,解决电子产品散热的问题已经被严重的重视,这是对电子工业设计的一个巨大的挑战,PCB双面铝基板的出现无疑是解决这个问题的有效途径之一。本文中将为大家介绍PCB双面铝基板。
一、铝基板定义
铝基板是一种特别的金属基要铜板,由电路层、导热绝缘层和金属基层组成。电路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路,使组件的各个部件相互连接,一般情况下,电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔。厚度一般35μm~280um;导热绝缘层是铝基板核心技术之所在,它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成。热阻小,粘弹性能优良,具有抗热老化的能力,能够承受机械及热应力。
二、双面铝基板的特点
1.采用表面贴装技术(SMT);
2.在电路设计方案中对热扩散进行较为有效的处理;
3.降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产品使用寿命;
4缩小产品体积,降低硬件及装配成本;
5取代是钾的陶瓷基板,获得更好的机械耐久力。
三、双面铝基板的结构
铝基要铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成,它的结构分三层:
Cireuitl.Layer线路层:相当于普通PCB的覆铜板,线路铜箔厚度1oz~10oz
DielcctricLayer绝缘层:绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为: 0.003"~0.006"英寸是铝基要铜板的核心计术所在。
BaseLayer基层:是金属基板,一般是铝或可所选择铜。铝基要铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。
四、双面铝基板用途
用途:功率混合IC(HIC)。
1.音频设备:输入放大器、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等;
2.电源设备:开关调节器、DC/AC转换器、SW调整器等;
3.通讯电子设备:高频增幅器、滤波电器、发报电路
4.办公自动化设备:电动机驱动器等;
5.汽车:电子调节器、点火器、电源控制器等:
6.计算机:CPU板、软盘驱动器、电源装置等
7.功率模块:换流器、固体继电器、整流电桥等。
词条
词条说明
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,是大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。PCB打样中,铝基板一般单面板由三层结构组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。双面板,结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。在PCB板打样中,铝基板常运用在以下领域?1.音频设备:输入(输出)放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。2.电源设备:开关调节器、DC/AC转换器
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