DTS（Die Top System）预烧结银焊片

时间：2023-07-09

DTS（Die Top System）预烧结银焊片简介

DTS（die Top System）预烧结银焊片GVF 9800是一种用于电子元器件封装的焊接材料。它采用预烧结银技术制成，具有优异的导电性能和可靠的焊接性能。

GVF预烧结银焊片（DTS+TCB（Die Top System +Thick Cu Bonding）是结合了烧结银，铜箔和其他材料的一种复合材料，由以下四个部分组成：具有键合功能的铜箔；预涂布AS9385系列烧结银；烧结前可选用临时固定的胶粘剂；保护膜或者承载物。

DTS（die Top System）预烧结银焊片的制作过程包括以下几个步骤：

1. 烧结银选择：选择高性能的银粉作为原料，并根据要求添加适量的助焊剂和其他合金元素；

2. 混合：将银粉、助焊剂和其他合金元素混合均匀，形成均匀的烧结银；

3. 压制：将混合好的烧结银放入模具中，经过高温和高压的条件下进行压制，使烧结银和铜箔形成很好的粘合和接触；

4. 预烧结：将压制好的烧结银放入高温炉中进行预烧结处理，使烧结银颗粒间发生烧结，形成致密的烧结银涂层；

5. 精加工：经过预烧结后的焊片进行加工，如切割、打磨等，以得到符合要求的预烧结银焊片。

DTS（die Top System）预烧结银焊片GVF9800具有以下特点：

1. 优异的导电性能：由于焊片经过预烧结处理，焊料颗粒间发生烧结，形成致密结构，在焊接过程中能够提供良好的电导率；

2. 可靠的焊接性能：预烧结银焊片具有良好的焊接性能，能够在高温和高压下稳定焊接，确保焊接点的可靠性；

3. 适用范围广：DTS预烧结银焊片主要用于各种电子元器件的互联封装焊接，如集成电路、晶片贴装烧结、晶片烧结夹 / DTS (DBB) / 柔性电路、基板到散热器的烧结、功放器、电容器等。

总之，DTS（die Top System）预烧结银焊片GVF9800是一种高性能的焊接材料，能够提供可靠的焊接连接，广泛应用于电子元器件封装领域。

13611616628

词条
词条说明
LTCC低温烧结银浆
LTCC低温烧结银浆善仁新材推出的LTCC高温烧结银浆AS3850系列，产品包括内电极银浆，外电极银浆，填孔银浆三大类。银浆具有以下特点：1 收缩率低，和生瓷片匹配性好，烧结厚无翘曲；2 无孔洞，无形变；3 烧结后，银层致密性好，无空洞，无断裂凹陷；4 导电性好，适合高频环境使用；5 绿色环保，不含铅镉等重金属。
导电胶的产品介绍
什么叫导电胶导电胶是一种固化或干躁后具备一定导电特性的粘胶剂，它通常以基体环氧树脂和导电填料即导电颗粒为关键构成成份，根据基体环氧树脂的粘合功效把导电颗粒结合在一起，产生导电通道，完成被粘原材料的导电联接。导电胶的构成导电填料的粒度分布和样子对导电胶的导电特性有同时的危害。粒度分布大的填料导电实际效果好于小的，但另外会呆料连接抗压强度的减少。不定形的填料导电特性和衔接抗压强度好于球型。但各种各
善仁导电银浆|银胶主要用于以下行业
善仁导电银浆、银胶主要用于以下行业：1. 5G天线导电银浆，柔性电极耳较导电银胶，2. 集成电路，分立器件导电银胶 3. *三代半导体高导热纳米银胶 4. 叠瓦太阳能导电胶，异质结太阳能可焊接导电银浆5. 摄像头模组电磁屏蔽银浆 6. 碳膜电位器，碳膜电阻导电银浆 7. 钽电容导电银浆8. 触摸屏导电银浆，激光雕刻银浆，细线银浆 9. 纳米银膜导电银浆，碳纳米管导电银浆，石墨烯膜导电银浆10. 压
【纳米银墨水】纳米银导电墨水
导电银墨水（Conductive silver ink）一般属于水基或醇基墨水，其组分是纳米银微粒、溶剂（水或醇类）、表面活性剂、分散稳定剂和其他助剂。制备喷墨导电墨水，首先需要得到纳米银乳液。一般是在低浓度下制备出小粒径的银微粒，干燥后重新分散，得到高浓度的银微粒悬浮液。纳米银是导电墨水的主要成分，其浓度的高低是一个非常关键的问题，因为它关系到能否实现良好的导电能力以及能否顺利打印。如果含银墨水