半导体陶瓷在电路板的应用


    南积半导体(中山)有限公司专注于陶瓷电路板,陶瓷线路板,陶瓷基板等

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  • 陶瓷电路板的特性

    PCB设计中的陶瓷电路板:优点与必要性在当今的高科技电子设备中,印制电路板(PCB)的设计和制造是至关重要的。PCB为电子元件提供了连接和支撑,同时提供了电流和信号的传输路径。然而,不同的应用场景需要不同的PCB材料和设计。在这篇文章中,我们将探讨PCB设计中使用陶瓷电路板的原因。1、陶瓷电路板的优点:(1)高导热性:陶瓷电路板具有高热导率,这有助于在高速运行时导出设备产生的热量,从而保持设备的稳

  • 半导体陶瓷在电路板的应用

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  • DPC陶瓷基覆铜板:电子封装的优选材料

    一、DPC陶瓷基覆铜板的特点1.高精度线路制作:DPC陶瓷基覆铜板采用半导体微加工技术,如溅射镀膜、光刻、显影等,使得陶瓷基板上的金属线路更加精细。线宽和线距可以低至30μm~50μm,表面平整度也较高,非常适合对精度要求较高的微电子器件封装。2.垂直互连能力:通过激光打孔和电镀填孔技术,DPC陶瓷基覆铜板实现了陶瓷基板上下表面的垂直互连。这不仅降低了器件的体积,还提高了封装的集成度,满足了现代电

  • 陶瓷PCB的表面处理

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