启天等离子清洗机在PCB行业中的应用

时间：2020-01-05

     等离子清洗技术应用于去除半导体表面的**污染，以**良好的焊点连接、引线键合和金属化，以及PCB、混装电路 MCMS（多芯片组装）混装电路中来自键接表面由上一工序留下的**污染，如残余焊剂、多余的树脂等，去除孔内胶渣。孔内去胶渣是目前等离子技术在PCB领域应用较多较广的工艺。胶渣也是以碳氢化合物为主，能够与等离子中的离子或自由基很容易的发生反应，生成挥发性的碳氢氧化合物，最后由抽真空系统带出。
       特氟隆具有低传导性，是**信号**传输、绝缘性好的很好的材料。但这些特性又使特氟隆很难进行电镀。因此在镀铜之前**先用等离子活化特氟隆的表面。
     去除碳化物激光钻孔时产生的碳化物会影响孔内镀铜的效果。可以用等离子体来去除孔内的碳化物。针对FPC而言，在经压制，丝印等高污染工序后同样会有细小残胶留于铜面，在后续表面处理时造成漏镀，异色等问题，同样用等离子可去除表面残胶。还起到清洁电路板（FPC/PCB）表面的功能。

词条
词条说明
LED封胶防止分层引入等离子处理的工艺
等离子清洗在led封装上的应用早已经被大家所熟知，例如在焊线之前对固晶好的支架进行等离子清洗以提高焊线质量，在固晶前对空支架清洗以提高固晶牢固度，但是在封胶防止分层方面，引入等离子处理则是一个新的工艺，目前很多白光LED在点完荧光粉后，再封装环氧胶时发现荧光胶和环氧胶之间会出现一定比例的分层，而LED LENS在注入环氧胶烤干后也会有一定的分层，究其原因是因为两种不同种材料的物质本身
等离子清洗机qt与传统的湿法清洗有什么优势
与传统使用**溶剂的湿法清洗相比，等离子清洗具备以下优势：等离子清洗传统使用**溶剂的湿法清洗清洗对象经过清洗之后是干燥的是湿的，还需干燥处理才能进行下一工序溶剂对人体的伤害，不存在溶剂，绿色环保存在伤害对材料形状的要求等离子体的方向性不强，可以深入到物体的微细孔眼和凹陷的内部，因此不需要过多考虑被清洗物体的形状清洗不到复杂形状的材料方方面面清洗效率整个清洗
启天等离子清洗机在PCB行业中的应用
等离子清洗技术应用于去除半导体表面的**污染，以**良好的焊点连接、引线键合和金属化，以及PCB、混装电路 MCMS（多芯片组装）混装电路中来自键接表面由上一工序留下的**污染，如残余焊剂、多余的树脂等，去除孔内胶渣。孔内去胶渣是目前等离子技术在PCB领域应用较多较广的工艺。胶渣也是以碳氢化合物为主，能够与等离子中的离子或自由基很容易的发生反应
等离子清洗机的特点
&nbs