超声波探伤是根据人工缺陷反射回波的当量值确定缺陷是否**标,以期判断工件使用情况的。
试块的作用是根据工件的缺陷存在的位置、尺寸等信息认为规定的已知缺陷反射孔。
在实际检验过程中,判断缺陷的依据就是试块的反射回波与实际缺陷的反射回波的比较,再根据之前真实缺陷的回波反射当量值进行对比,来判断缺陷的危害等级,以决定是否报废。
有条件的情况下,可以对实际缺陷进行取样,分析缺陷的实际尺寸和性质。根据分析结果决定试块中的人工缺陷反射回波是否能反映真实情况,以便对试块进行更改,保证检验精度。
试块也是检验仪器准确性的量具,以便掌握结果的真实性。
目前,各个行业中都有超声波检测标准,标准中对试块有规定要求的。如果是新的行业,那就先参考相近的行业标准,逐步为自己的检验工作编制出标准。
购买仪器时,厂家对仪器使用人也会进行培训的,根据行业情况也会推荐标准和试块,试块销售也是一部分业务。
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词条说明
超声波探伤检测用对比试块及其使用方法【技术领域】[0001]本发明涉及一种对比试块,尤其涉及一种应用于裂纹超声波探伤检测的对比试块及其如何使用该对比试块来实现裂纹超声波探伤检测,属于试块技术领域。【背景技术】[0002]在连杆销单件、独立的成品状态下,对检测部位进行磁粉探伤检测,检测连杆销表面的裂纹缺陷,可以杜绝连杆销断裂事故的发生。但对于连杆销在组装状态,即连杆销一是非单件、独立,二是检测部位未
X射线检查设备按自动化程度可分为手动X射线检查和自动X射线检查。根据X射线技术,它可以分为透射X射线检查系统和横截面X射线检查系统。透射X射线检查系统是早期的X射线检查设备,适用于单面贴装BGA的板及SOJ, PLCC检查,缺点是对垂直重叠的PCBA焊点不能区分,因此检查双面板和多层板时缺陷判断比较困难。断面X射线检查系统:截面分层方法(或三维X射线)是一种用于隔离PCBA中水平面的技术。该系统可
什么是焦点?物理学上常把光线或能量的会聚部位,称为焦点。在微焦点X射线检查期间,扇形X射线穿过待检查的样本,然后在图像检测器上形成放大的X射线图像。图像的质量由三个主要点决定:放大率,分辨率和对比度,图像分辨率(清晰度)主要由X射线源的焦点大小决定,图像的几何放大率由X射线路径的几何特性确定。在进行微焦点X射线检测时,常规微射线检测存在很大差异:我们通常不需要考虑图像半影的大小,即通常不考虑几何清
1、试块应在适当部位编号,以防混淆。 2、试块在使用和搬运过程中应注意保护,以防碰伤或擦伤。 3、使用试块时应注意清除反射体内的油污和锈蚀。常用蘸油细布将锈蚀部位抛光,或用适用的去锈剂处理。平底孔在清洗干燥后用尼龙塞或胶合剂封口。 4、注意防止试块锈蚀,使用后停放时间长,要涂敷防锈剂。 5、要注意防止试块变形,如避免火烧,平板试块尽可能立放防止重
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