电源散热材料-导热硅胶片

时间：2020-01-05

电源散热材料-导热硅胶片

本产品作为传递热量的媒体 , 既具有优异的电绝缘性又具有优异的导热性 , 同时具有耐高低温 , 能在 -60℃ ~200℃ 的温度范围内 , 长期工作且不会出现风干硬化或熔化现象 . 本产品以聚硅氧烷为基础 , 辅以高导热填料 , 无毒无味无腐蚀性 , 化学物理性能稳定.

主要用途:

用于对导热、耐温性能要求较高的开关电源、温控器、散热器的散热涂敷及微波通讯 , 微波传输设备和**电源 , 稳压电源等微波器件的表面涂覆和整体灌封, 亦可作为晶体管和半导体晶体管的传热绝缘填充材料 , 以提高其合格率 .k1500导热系数 1.50w/m-k k2800导热系数2.80w/m-k

柔性矽胶导热绝缘垫是传热界面材料中的一种，具有良好的导热能力和高等级的耐压，其作用就是填充处理器与散热器之间大要求，是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的较佳产品。
　随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中，温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一，即在架构紧缩，操作空间越来越小的情况下，如何有效地带走更大单位功率所产生的更多热量。每降低10℃对敏感元器件的正常使用及使用寿命具有重要意义。该产品的导热系数是2.45W/mK,抗电压击穿值在4000伏以上，本身具有一定的柔韧性，很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的从而达到较好的导热及散热目的，符合目前电子行业对导热材料的要求。
　矽胶导热绝缘垫的工艺厚度从0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm　1mm　1.5mm　2mm一直到5mm,特殊要求可增至10mm,专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位的热传递,同时还起到减震绝缘密封等作用,能够满足社设备小型化 **薄化的设计要求,是较具工艺性和使用性的新材料.且厚度适用范围广，特别适用于汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业。
　阻燃防火性能符合U.L94V-0 要求,并符合欧盟***环保认证
　工作温度一般在-50℃～220℃　

词条
词条说明
什么是导热硅胶？
导热硅胶是高端的导热化合物，以及不会固体化，不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险。导热粘接密封硅橡胶是单组份、导热型、室温固化**硅粘接密封胶。是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而硫化成高性能弹性体。具有**的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。并具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能
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导热硅胶的应用范围
导热硅胶可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波**电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了较佳的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热