[常识学堂] 照明电源使用贴片电容要注意的事项

时间：2013-08-02

跟着技能的不断发展，贴片电容MLCC如今已能够做到几百层甚至上千层了，每层是微米级的厚度。所以稍微有点形变就简单使其发生裂纹。别的同样材质、尺度和耐压下的贴片电容MLCC，容量越高，层数就越多，每层也越薄，于是越简单断裂。别的一个方面是，一样材质、容量和耐压时，尺度小的电容要求每层介质更薄，致使更简单断裂。

裂纹的危害是漏电，严重时引起内部层间错位短路等安全问题。而且裂纹有一个很麻烦的问题是，有时比较隐蔽，在电子设备出厂检验时能够发现不了，到了客户端才正式暴露出来。所以防止贴片电容MLCC发生裂纹意义重大。当贴片电容MLCC受到温度冲击时，简单从焊端开端发生裂纹。在这点上，小尺度电容比大尺度电容相对来说会好一点，其原理就是大尺度的电容导热没这么快到达整个电容，于是电容本体的不一样点的温差大，所以膨胀大小不一样，然后发生应力。

这个道理和倒入开水时厚的玻璃杯比薄玻璃杯更简单破裂一样。别的，在贴片电容MLCC焊接过后的冷却过程中，贴片电容MLCC和PCB的膨胀系数不一样，于是发生应力，致使裂纹。要防止这个问题，回流焊时需求有**的焊接温度曲线。如果不用回流焊而用波峰焊，那么这种失效会大大添加。

MLCC更是要防止用烙铁手工焊接的工艺。但是事情总是没有那么理想。烙铁手工焊接有时也不可防止。比如说，对于PCB外发加工的电子厂家，有的产品量特少，贴片外协厂家不愿意接这种单时，只能手工焊接；样品出产时，通常也是手工焊接；特殊情况返工或补焊时，必须手工焊接；修理工修理贴片电容时，也是手工焊接。无法防止地要手工焊接MLCC时，就要非常重视焊接工艺。

词条
词条说明
[常识学堂] 3528系列贴片发光二级管的封装技能
片式**亮发光二极管(SMD LED)首要使用于LCD背光源、大屏幕显示、手机、汽车仪盘及灯具、装饰照明等要求小型化和精细化安装的照明产品。片式发光二极管(SMD LED)是当必定电流通过时能宣布必定颜色光的一种小型化表面贴装式的半导体发光器材，首要有两种结构：一种为金属塑料支架片式LED（俗称TOP LED），另一种为PCB片式LED（俗称C
贴片电阻的常见标识方法.
贴片电阻的常见标识方法 R代表小数点位置 3位数的标注：前两位代表有效数，后一位代表10的几次幂 4位数的标注：**位代表有效数，后一位代表10的几次幂一些奇怪的标注（如：43C）需要查生产厂商的内部编码规则 0201,0402由于面积太小，上面都不印字；0603上面只印有3位数的；0805及以上印有3位数的或者4位数的。举例如下精度系列实际标注解析实际值 5% 1R2 R代表小数点位置 1
详解芯片封装技术简介?很重要哦。
详解芯片封装技术简介我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式，在我们的电脑中，存在着各种各样不同处理芯片，那么，它们又是是采用何种封装形式呢？并且这些封装形式又有什么样的技术特点以及优越性呢？那么就请看看下面的这篇文章，将为你介绍个中芯片封装形式的特点和优点。一 DIP双列直插式封装 DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成
半导体贴片三极管的主要参数
半导体三极管又称“晶体三极管”或“晶体管”。半导体三极管的主要参数介绍：电流扩大系数：关于三极管的电流分配规则Ie=Ib+Ic，因为基较电流Ib的改变，使集电极电流Ic发作更大的改变，即基较电流Ib的细小改变操控了集电极电流较大，这就是三极管的电流扩大原理。即β=ΔIc/ΔIb。较间反向电流，集电极与基较的反向饱满电流极限参数：反向击穿电压，集电极答应电流、集电极答应功率损耗。半导体三较