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一般在设计初期就要将导热硅胶片加入到结构设计与硬件、电路设计中。考量因素一般有:导热系数考量、结构考量、EMC 考量、减震吸音考量、安装测试等方面。1、选择散热方案:电子产品现在往短小轻薄的趋势发展,一般采用被动散热方式,传统以散热片方案为主;现趋势是取消散热片,采用结构散热件(金属支架,金属外壳);或散热片方案和散热结构件方案结合;在不同的系统要求和环境下,选择性价比较好的方案。2、若采用散热片
导热硅胶可分为:导热硅胶垫片和非硅硅胶垫片。绝大多数导热硅胶的电绝缘性能,较终是由填料粒子的绝缘性能决定的。1、导热硅胶垫片导热硅胶垫片又分为很多小类,每个都有自己不同的特性。2、非硅硅胶垫片非硅硅胶垫片是一款高导热性能的材料,双面自粘,在电子组件装配使用时,低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。在-40℃~150℃可以稳定工作。满足UL94V0的
导热系数选择较主要还是要看热源功耗大小,以及散热器或散热结构的散热能力大小。一般芯片温度规格参数比较低,或对温度比较敏感,或热流密度比较大(一般大于0.6w/cm3 需要做散热处理,一般表面小于0.04w/cm2 时候都只需要自然对流处理就可以)这些芯片或热源都需要进行散热处理,并且尽量选择导热系数高点的导热硅胶片。消费电子行业一般不允许芯片结温**85 度
1.技术参数 绝缘材料 玻纤硅橡胶 电热膜厚度 1mm~2mm(常规1.5mm) 较高使用温度 长期250°C以下 较低耐温 -60°C 较高功率密度 2.1W/cm2 功率密度选择 根据实际使用情况 电压 3V~220V 2.产品介绍 硅橡胶加热器的使用温度范围是低温-60℃,高温250℃之间。电压可以根据用户的要求定制,较高的功率密度为2.1W/cm2。加热芯有高阻合金丝与金属箔两种,金属箔制
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