国产单片机开发工具遭山寨逼宫退市，谁之过？

时间：2025-04-03作者：深圳市凯高达科技有限公司浏览：1398

泵配件，阀门配件，叶轮以及燃气配件等的精密铸件的生产。


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• 世界首次用粗铜线和半导体芯片铝电极实施丝焊量产技术

  以提高可靠性和减轻环境负担为目的，新日本无线一直在持续研究开发用于产业设备、电动汽车（EV）、混合动力汽车及智能电网送电配电等需要高电压及大电流的应用产品技术。这次，新日本无线公布了世界**用以往技术无法实现可靠性产品的粗铜线和半导体芯片铝电极实施丝焊的量产技术。 技术概要 新日本无线着眼于半导体封装技术中的焊接技术，为用铜线取代一直以铝为主流的丝焊材料，进行了长期的研究开发。一般，用铜线直接和半

• LED行业陷入“连环债”危机 或将重新洗牌

  深圳一家中型规模LED企业老板近日“跑路”的消息，再次引起业界关注。事实上，去年深圳也发生过不只一家LED企业老板“跑路”的事件。 LED行业缘何频频发生老板“跑路”事件？据记者调查，目前LED行业内，中小企业技术低端、竞争激烈、融资渠道狭窄，生产企业、供货商、客户三者之间纠缠于“连环债”的现象较为普遍，为企业脆弱的资金链条埋下隐患。 中小企业倒闭越来越普遍 据媒体报道，深圳愿景光电子有限公司因资

• ITO-247封装绝缘大电流高压可控硅（晶闸管）系列上市

  凯高达科技新品上市，在国庆之后推出一款大绝缘封装的产品——ITO-247封装，内部采用先进的陶瓷绝缘，同外部散热底板完全绝缘，绝缘耐压等级达4KV以上。可提供75A、90A、110A、130A的单向可控硅，60A、80A、100A的双向可控硅。 绝缘型高压单向可控硅： GSA75-1800，75A/1800V GSA90-1800，90A/1800V GSA110-1800，110A/1800V

• 3D工艺成为半导体微细加工技术到达物理极限之后的必然趋势

  3D已经成为半导体微细加工技术到达物理极限之后的必然趋势，目前正处于3D工艺的探索期。在这一过程中，以及今后在实现3D工艺的发展趋势中，半导体产业发展模式到底如何演义，会不会成为Fabless+Foundry这种发展模式的终结？可能较有发言权的还是那些身处产业*的*公司的高管们。 不过，我们可以从对宏观数据的分析中获得对大趋势判断的一些基本方法。如果在今后的销售额统计数据中，以Intel为代表