国产单片机开发工具遭山寨逼宫退市，谁之过？

时间：2025-02-13

泵配件，阀门配件，叶轮以及燃气配件等的精密铸件的生产。

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18寸晶圆2018年量产是否过度乐观的目标
在9月初SemiconTaiwan举办的“450mm供应链”研讨会中，台积电和G450C(全球450联盟)明确揭示了18寸晶圆预计于2018年投入量产的发展时程。相对于台积电的信心满满，包括TEL(东京威力科创)、LamResearch、应用材料和KLA-Tencor等设备制造商，却都异口同声地谈到，设备业者所面临的严峻开发成本与风险挑战。 G450C的18寸晶圆量产时程 G450C(Globa
台积电开始独立发展高阶封测技术以巩固晶圆代工龙头地位
面对三星、英特尔的挑战，台积电已开始着手上下游整合，以维持竞争优势，改变台湾半导体业多年来的垂直分工模式，率先质变。一方面快速决定投资设备厂ASML，重金砸下新台币400亿元，领先取得跨入18寸晶圆的门票，给竞争对手压力，另一方面，为了系统单晶片趋势，也开始向下游封测业布局，由该公司共同营运长蒋尚义领军的研发团队，现已开始独立发展高阶封测技术，目标就是锁定3D IC高阶封测市场，以巩固台积电龙头地
3D工艺成为半导体微细加工技术到达物理极限之后的必然趋势
3D已经成为半导体微细加工技术到达物理极限之后的必然趋势，目前正处于3D工艺的探索期。在这一过程中，以及今后在实现3D工艺的发展趋势中，半导体产业发展模式到底如何演义，会不会成为Fabless+Foundry这种发展模式的终结？可能最有发言权的还是那些身处产业前沿的一线公司的高管们。不过，我们可以从对宏观数据的分析中获得对大趋势判断的一些基本方法。如果在今后的销售额统计数据中，以Intel为代表
2012年半导体芯片市场增长预测或下调
伦敦消息：根据市场研究公司Future Horizons Ltd. (Sevenoaks, England)消息，2012年，全球半导体市场将增长4%。该分析公司CEO Malcolm Penn表示，由于欧洲危机继续等宏观经济的影响导致经济复苏周期延长，所以他下调先前8%的增长预测。但是，Malcolm Penn表示，2013年和2014年，市场将实现两位数的增长，分别至15.6%和16.0%。