LED封装技术中国与国外的差异

时间：2020-01-05

LED封装技术中国与国外的差异

作者：丰利源光电信息来源：发布时间：2012年7月9日

　　LED重要封装出产装备包含固晶机、焊线机、封胶机、分光分色机、点胶机、智能烤箱等。五年前，LED主动封装装备根本是外洋品牌的天下，重要来自欧洲和闽台，中国只要少许半主动固晶、焊线装备的供给。深圳led显示屏厂家介绍五年里，中国的LED出产装备制作业有了长足的成长，现在主动固晶机、主动封胶机、分光分色机、主动点胶机、智能烤箱等均有厂家供给，具备不错的性价比。

　　LED重要测试装备包含IS尺度仪、光电综合测试仪、TG点测试仪、积分球流明测试仪、荧光粉测试仪等及冷热打击、低温高湿等靠得住性实验装备。除尺度仪重要来自德国和美外洋，别的装备今朝均有国产厂家出产供给。

　　今朝中国LED封装企业中，处于范围**的LED封装企业均具有世界开始进的封装装备，这是后发上风所决议的。就硬件程度来讲，中国范围以上的LED封装企业是世界上开始进的。固然，一些更高条理的测试阐发装备另有待进一步装备。

　　是以，中国在封装装备硬件上已具有世界抢先程度，具有先辈封装技能和工艺成长的底子。

　　今朝中国大陆的LED芯片企业约有十家左右，起步较晚，范围不敷大，较大的LED芯片企业年产值约3个亿群众币，每家均匀年产值在1至2个亿。

　　这两年中国大陆的LED芯片企业成长速率较快，技能程度晋升也很快，中小尺寸芯片(指15mil如下)已能根本满意海内封装企业的需要，大尺寸芯片(指功率型W级芯片)还需进口，重要来自美国和闽台企业，不外大尺寸芯片只要在LED进入通用照明后才气多量量利用。

　　LED封装器件的机能在50%水平上取决于LED芯片，LED芯片的焦点目标包含亮度、波长、生效率、抗静电本领、衰减等。Led显示屏生产厂家介绍今朝海内LED封装企业的中小尺寸芯片大都选用国产物牌，这些国产物牌的芯片机能与外洋品牌差距较小，具备精良的性价比，亦能满意绝大部门LED利用企业的需要。特别是部门芯片品牌的机能已与外洋品牌相当，经由过程封装工艺技能的共同，已能满意不少高端利用范畴的需要。

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