LED灯导热基板新技术

时间：2020-01-05

导热基板散热是LED灯散热技术的重要部分，随着LED灯照明的普及，LED灯的功率也越来越大，散热要求变得更加迫切。更高的导热性，更好的加工性能和更佳的性能价格比，是目前LED灯导热基板发展的主要方向。

一般低功率LED由于发热量不大，散热問題不严重，因此只要使用一般的PCB板即可满足需求。大功率LED灯由于它发热量更大，要求导热基板材料必須具有更佳的导热性、耐热性和加工性能。目前的LED灯导热基板基本上分为印刷电路基板(PCB)、金属基板、陶瓷基板和树脂基板等类型。

隨着大功率LED灯市场份额越來越多，PCB已不足以应付散热需求，于是將印刷电路板貼附在一個金属板上，以改善其传热路徑。金属基板多以鋁或銅为材料，具有成本优势，目前为LED灯照明产品所广泛採用，并且出现LED灯铜铝板等新型金属基板。不过由于金属基板仍不能*满足散热的需求，会导致LED灯寿命缩短的现象发生，散热性能更佳的陶瓷基板被越來越多地用于LED灯了。陶瓷基板性能优异，但为因价格昂貴，目前不被市场所接受，但随着采购数量的增加及生产技术的进步，都会导致陶瓷基板成本和价格降低，也不排除将来会大规模应用。

树脂基板也是一种有前途的材料，据松下电工NL營业部的志田由梨子的介紹，EcooLR-1586的热传导率提升到1.5W/m•K，热阻为5.0℃/W。作为一种**树脂型的导热用基板材料，它在性能上和金属基板、陶瓷基板等高导热性基板材料相比，其具有塑性容易、更高的設計自由度、加工成本低等特性，同時它在耐电压性、耐金属离子迁移性方面和其它高导热性基板材料相比也有优势。

LED灯导热基板新技术在不断地发展进步中，但同时LED芯片技术也在飞速进步，由于LED芯片光电效率预计将达到200LM/W以上，那时散热要求将会降低，所以将来到底哪种LED灯基板成为主流还不得而知。

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LED日光灯COB封装用铜基板还是陶瓷基板
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LED灯的名义光效与实际光效可以从两个层面来谈，一个是LED灯珠，一个是LED灯。 LED灯可以由一个LED灯珠组成也可以由多个LED灯珠组成，看上去两个概念似乎难以分辨，其实还是可以分辨的，谈到LED灯珠的时候都不包括哪些附属结构，像灯罩、灯头、散热装置等等，其中较重要的区别是LED灯往往含电源，而LED灯珠都不包括电源，较简单的理解就是LED灯=LED灯珠+电源，虽然这样说并不准确，但一般来