作者:维特欣达固晶锡膏项目总负责人
LED的散热性能一直是困扰LED发展的瓶颈,特别是在大功率的LED产品上表现的尤其明显,传统的固晶工艺,是用银胶将晶片和支架之间做连接,而银胶的导热系数较大不**过25w/mk,LED晶片的温度不能及时传递到散热材料上,结温升高将会导致LED发光效率降低,晶片的寿命缩短,银胶等封装材料老化,从而导致LED光衰,产品寿命缩短。
随着倒装晶片的出现,这个问题本应该得到了改善,然后,与倒装晶片相配套的倒装工艺发展却严重滞后,虽然倒装晶片出现已过四年多的时间,但倒装工艺仍然没有被成熟的应用,通过笔者的调研和分析,导致这种困局的原因如下:
1, 企业本身创新不足:一部分企业对新的技术和工艺没有前瞻性,在目前工厂还有订单的情况下,只考虑工厂生产、赚钱,没有投入相关的人力和物力去开发新的工艺,完全处于一种被动的局面。
2, 投入技术开发的方式不正确:有些企业认识到了倒装将是一种趋势,于是安排内部的工艺工程人员进行相关的试做和验证,但企业主却忽略了一点,倒装工艺涉及到的是跨行业的合作,工程师没有能力去解决跨行业的技术工艺难点,比如:固晶锡膏的相关应用,荧光粉的涂布技术等等,内部的工程人员只是对传统的工艺熟悉,一旦涉及到了新的材料和新的工艺,也是无所下手,只能按传统的思路去进行试做,一旦遇到困难点,也没有办法得到相应的资源去解决,从而导致几年下来,工厂还一直在试的过程中。
3, 固晶锡膏的技术突破:目前,困扰倒装工艺发展的,是固晶锡膏的技术,支架的设计及荧光粉的涂布技术与原来的银胶制程差别不大,因此很容易克服工艺难点,但传统Led封装制程的工艺工程师对固晶锡膏的特性不了解,在试做的过程中自然会走很多的弯路,而市场上的固晶锡膏的质量也参差不齐,也制约了倒装工艺的发展。
做为国内*的、具有20年锡膏研发/生产背景的维特欣达科技,敏感的捕捉到这一市场特点,公司内部成立了由日本* 、闽台*、大学教授、材料应用*等良好技术*组建的研发团队,技术人员的专业涵盖了Led芯片、Led封装技术、锡膏技术、锡膏应用、支架研发、荧光粉技术等跨行业、跨领域的*团队,并成功研发了WTO-V8000固晶**锡膏。
WTO-V8000固晶**锡膏一上市,就受到LED行业的青睐,并被众多国内*的LED企业应用,与市场上传统的固晶锡膏不同的是,WTO-V8000在研发时就考虑到固晶锡膏的应用特点,生产工艺不仅能适用于传统的点胶制程,也能适用于印刷工艺,而后者的效率将会大幅度提高生产效率。,WTO-V8000还具有以下特性:
? 高导热性:导热、导电性能优异,本产品合金导热系数大于54-58W/M?K,能大幅度提升LED产品的散热性能,提高产品寿命。
? 高机械强度:焊接强度是原银胶粘结强度的5倍,不存在长时间工作后银胶老化等问题。
? 低残留:采用**低残留配方,可靠性高,不影响LED发光效率。
? 工艺适应性强:
固化能适用于回流焊固化、加热板固化、红外发热固化工艺。
粘度适用于点胶工艺及锡膏印刷工艺,采用较细粉,较小能满足15mi及以上小、中、大功率晶片的焊接。
? 低成本:成本低于传统的银胶,但性能远远**银胶粘接工艺,能提升LED的寿命,发光效率,减少光衰。
同时,维特欣达科技的固晶锡膏技术团队中*的LED封装技术应用*,给客户提供了一站式的倒装工艺技术服务,包括支架的设计、共晶制程、高效自动化工艺,荧光粉涂布技术等等
回顾LED近年的发展,先是各地的**较力的推动LED产业,但真正做大的仅仅是加工环节,而不是核心技术,随着近几年LED行业的洗牌,依靠传统工艺加工的企业将越来越难以生存,而倒装工艺的兴起,将节省30%至50%的材料成本,可谓是真正意义上的工艺革命,它将推动LED照明的真正商业化,谁先掌握倒装工艺的应用,谁就能**企业的制胜的制高点,保持了企业的竟争力,而维特欣达科技WTO-V8000固晶锡膏的面世,及跨行业技术整合的做法,无疑是倒装工艺成熟应用的标志,将推动倒装工艺的快速发展,依靠传统工艺来生存的LED加工企业,如不跟上工艺变革的脚步,无疑将被市场淘汰,进一点加剧了LED行业的洗牌。
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词条说明
时光如梭,风雨同舟;一分耕耘一分收货!我们维特欣达人以矫健的身姿走过了风雨兼程的一年,走过了同心同德的一年。今天维特欣达科技有限公司迎来了她的**个生日,值此欢庆之际,恭祝维特欣达发展越来越好,在新的征程中再普新章。 今年以来,公司业务保持持续健康较快发展,管理严格规范,服务高效快捷,得到了上级和客户的充分肯定。这一切佳绩的获得,是全司员工上下一心、勤勉敬业和顽强拼搏的汗水结晶! 在此要特别感谢
市场上的锡膏有很种类,有环保的有不环保的,而环保无铅锡膏不能把铅去除了,又添加了新的有毒或有害的物质;要确保无铅焊料的可焊性及焊后的可靠性。因此环保无铅锡膏要尽量满足下面这些要求: 1、无铅焊料要有良好的润湿性;一般情况下,再流焊时焊料在液相线以上停留的时间为30~90秒,波峰焊时被焊接管脚及线路板基板面与锡液波峰接触的时间
在今年下半年来较强冷空气影响之下,一股实力较强的冷空气给深圳带来了猛烈的降温,昨晚开始,一股实力**群的冷空气在这里登场,这将是今年下半年以来较强的一股冷空气。相信很多人早上出门的时候已经感觉到了阵阵寒意。 在唯特偶锡膏的销售公司维特欣达,负责固晶锡膏销售的小组成员却依然热情高涨的忙碌着,接待客户,解答客户的疑问,下单,打包,发货……各项工作都井然有序地进行,唯特偶锡膏不仅为客户提供质量过硬的产品
锡膏就是焊锡融化以后的液态形态,通常在STM生产过程中的刮浆这道工序中敷设到PCB板上。一般情况,锡膏从冰箱里面取出之后,需要在室温下面放置4小时以上来解冻,解冻之后在手工搅拌或者机械搅拌均匀,然后就可以正常使用了。如果没有充分的解冻,锡膏和室内的温度温差太大的话,就会有冷凝水出现在锡膏表面,和锡膏混合之后就容易产生炸锡,或者使得锡膏变质。可是解封了的锡膏为什么那么容易变干呢? &n
公司名: 深圳市维特欣达科技有限公司
联系人: 杨生
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