LED固晶锡膏那么好，你只想看看吗

时间：2015-04-25

在２０１４年，笔者在《固晶锡膏应用》一文中分析了倒装技术应用的问题点、制约倒装发展的瓶颈，倒装固晶锡膏的跨行业应用是真正的技术难点，并阐述了解决方案，在那个时候，倒装市场还是一块看的到但还触摸不到的蛋糕。

但随着维特欣达科技推出了V8000倒装锡膏，并率先在行业推出了LED倒装锡膏应用技术共享方案，即：只要你购买V8000倒装锡膏，维特欣达应用*将负责协助客户成功掌握倒装工艺，通过一年的市场应用，已有上百家LED企业通过维特欣达科技的技术辅导，成功掌握了LED倒装工艺中的技术要点。

由于维特欣达产品在市场应用中表现的优异性能和良口碑，众多**的倒装LED材料厂商与维特欣达科技达成了战略合作关系，其中包括众多的倒装芯片厂家、倒装基板/支架厂家、倒装设备厂商，通过众多企业的实际应用，他们都发现倒装材料在与维特欣达的倒装锡膏应用时更能达到良好的焊接效果。

也正是因为有着和维特欣达科技一样的优秀材料厂商不断的技术进取，到如今，倒装芯片的技术成熟度已快赶上了正装的芯，支架/基板的技术也趋于成熟，维特欣达也因为制程需求适时推出了点胶用的倒装锡膏V8000-1及印刷用的倒装锡膏V8000-2两大系列，并继续采用上门技术辅导的成功推广模式，这些之前制约倒装技术发展的问题点都被一个个解决，预计在下半年，将成熟应用倒装工艺的LED企业装如雨后春笋。

因为，2015可以称之为真正的倒装元年，也是真正开始切割倒装市场这块蛋糕的较佳时机，LED倒装这块蛋糕这么大，你还仅仅只是想看看吗？

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SMT贴片工艺时对焊锡膏有什么要求
SMT表面贴装工艺即回流焊的一种工艺，是目前大多数的电子产品工厂广泛应用一种工艺，当然通俗一点讲就是焊接，通过回流焊接PCB板上的零部件焊接完成的一种机器！SMT贴片工艺时对焊锡膏有什么要求呢？下面小编和大家一起了解下。 1：锡膏产品应在2-10摄氏度下密封储存，保质期为6个月。 2：在准备使用锡膏时应从冷藏柜中取出，在未开启瓶盖条件下，放置在室温下。为到达完全的热平衡，建议回温时间至少要4小时
无铅锡膏取代有铅锡膏成为主流
电子产业的高速发展，使得SMT工艺的要求也越来越严格，其中对锡膏的要求就看得出其要求之严格。在以前，锡膏主要以有铅锡膏为主，一般情况下下用的多是Sn63Pb37，当然也有Sn60Pb40等其他的含量。可是，在现在，环保问题成为当今时代的重点关注问题，而有铅锡膏的存在由违于环保的要求，于是无铅锡膏出现了。经由这
锡膏厂家每种锡膏的熔点为什么不一样
锡膏中的熔点为什么不一样呢？因为在电子行业中，根据每个行业的要求，所用到的锡膏都不同，于是锡膏生产厂家就有了低温，中温，高温三种不一样的锡膏。其合金比例是：低温锡膏，合金成分是Sn42Bi58，中温锡膏合金成分是Sn64Bi35Ag1，高温锡膏，合金成分是Sn99Ag0.3Cu0.7。无铅锡膏熔点为什么都不一
维特欣达教你怎么正确使用有铅锡膏
有铅锡膏的成分要看锡膏的种类而定，有铅锡膏的合金成分有很多种，有铅锡膏合金中锡和铅是主要成分，低温的有铅锡膏合金主要成分还有铋。除了这些，锡膏的合金都会有微量的杂质金属元素（如涕铁、锌、铜、铝、银、汞、砷等）；关于有铅锡膏的使用说明是：一、焊锡膏应贮存低温下，储存温度应2～8℃（冰箱、冷藏室）；二、用刚从冰箱里取出的焊锡膏比环境温度低，不要马上开封，以免空气中的湿度凝结在焊锡膏