镀层测厚仪工作原理

时间：2020-01-05

利用X射线穿透被测材料时,X射线的强度的变化与材料的厚度相关的特性,从而测定材料的厚度,是一种非接触式的动态计量仪器。针对检测样本的不同种类，可在下列3种型号中进行选择。测量引线架、连接器等各类电子元器件的微型部件、**薄薄膜的型号，能够处理尺寸为600 mm×600 mm的大型印刷电路板的大型印刷电路板用型号，适合对陶瓷芯片电极部分中，过去难以同时测量的Sn/Ni两层进行高能测量的型号。

兼顾易操作性与安全性
放大了开口，同时样本室的门也可单手轻松开闭。从而提高了取出、放入检测样本的操作简便性，并且该密封结构也大大减少了X射线泄漏的风险，让用户放心使用。

检测部位可见
通过设置大型观察窗、修改部件布局，使得样本室门在关闭状态下亦可方便地观察检测部位。

清晰的样本图像
使用了分辨率比以往更高的样本观察摄像头，采用全数码变焦，从而消除位置偏差，可以清晰地观察数十μm的微小样本。
另外，亦采用LED作为样本观察灯，*像以往的机型那样对灯泡进行更换。

电镀层膜厚仪Thick800A:

测量元素：原子序数13（Al）～92（U）
X射线源：管电压：45 kV
FT150：Mo靶 FT150h：W靶 FT150L：Mo靶
检测器：Si半导体检测器（SDD）（*液氮）
型号：Thick 800A
元素分析范围从硫(S)到铀（U）。
同时可以分析30种以上元素，五层镀层。
分析含量一般为ppm到99.9% 。
镀层厚度一般在50μm以内（每种材料有所不同）
任意多个可选择的分析和识别模型。
相互独立的基体效应校正模型。
多变量非线性回收程序
度适应范围为15℃至30℃。
电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源。
外观尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
样品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：90kg

产品优势：

采用非真空样品腔；专业用于PCB镀层厚度，金属电镀镀层分析；可同时分析镀层中的合金成分比列；多镀层，1～5层；

电镀简单的说就是将接受电镀的部件浸于含有被沉积金属化合物的水溶液中,以电流通过镀液,使电镀金属析出并沉积在部件上。因为用途和材料不同，一般的电镀有镀锌、镀金、镀银、镀铬、镀锡、镀镍和镀铜镍合金等，根据需要镀层又分为一层、二层和多层电镀等。从技术方便来话，电镀的镀层不仅仅要平整还要均匀，而对电镀的镀层厚度要求也要精确，比如电镀金，镀的太厚，电镀厂家的成本就要增加，而镀的薄了，又可能满足不了客户的需求，所以电镀的膜厚测量也是电镀技术能力和成本的一个重要指标。

词条
词条说明
X射线荧光光谱仪原理
X射线荧光光谱仪的原理是通过X射线照射样品激发产生荧光，通过半导体检测器收集发射的荧光信息并通过计算机进行处理，就能得出待测样品的各种元素的含量。X射线荧光分析技术可以解决国内水泥厂、钢铁公司对复杂成份、材料中元素的快速、准确分析。也可以用于ROHS六大有害物质测试和塑料中卤素的检测，铜合金元素成分分析及金属镀层厚度测试等。 X射线荧光光谱仪的原理是利用低能X光激发待测元素，对Si、S、Al、
X射线荧光光谱仪的技术指标
X射线荧光光谱仪的技术指标如下：元素分析范围从硫（S）到铀（U）分析检出限可达1ppm 分析含量一般为1ppm到99.99％任意多个可选择的分析和识别模型相互独立的基体效应校正模型多变量非线性回归程序温度适应范围为15℃至30℃ 电源：交流220V±5V,建议配置交流净化稳压电源能量分辨率：160±5eV 外观尺寸： 550×416×333mm 样品腔尺寸：460×298×98mm
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X射线测厚仪校正方法
X射线测厚仪是检测电镀层厚度的仪器，通常x射线测厚仪被广泛应用于电镀厂，五金厂，汽车零部件，PCB加工，电子连接件等行业。X射线测厚仪又叫膜厚仪，测膜仪，镀层测试仪，x射线镀层测厚仪，金属测厚仪，xrf测厚仪，x-ray测厚仪，x荧光光谱镀层测厚仪等。那么如何校正？使用标准片进行校正是x射线测厚仪的正确方法，标准片又名膜厚仪校准片，专业用于X射线测厚仪（膜厚仪）在测金属镀层厚度时进行的标准化校