X-ray检测设备在PCB组装中的应用

时间：2018-10-08

在电子制造业中，印制电路板（PCB）组件越来越小、组装密度越来越高已成为持续的发展趋势。这种趋势的出现不一定是因为PCB组件变得更小，而是因为新设计大幅采用了更多的隐藏了焊接连接的球栅阵列封装（BGA）和其他器件，比如方形扁平无引脚封装（QFN）和栅格阵列封装（LGA）。与较大的有引脚封装相比，这类器件在性能和成本方面通常具有一定优势，因此更小更密的趋势可能会继续保持。
自动光学检测（AOI）是SMT行业中一项成熟的、经过验证的关键工艺控制技术，它在PCB组件生产过程中很大程度上增强了对成品质量的信心。但是，对于PCB组件的内部，用肉眼无法看到的焊接连接要如何检测出来呢？
由于“隐藏了连接点”的器件被误贴装，而造成了生产的PCB组件不能修复或需要高昂维护成本，而使用X-ray检测设备作为制程控制方法就能消除这种风险。误贴装器件不仅耗费时间，并且还可能引起PCB组件上的其他问题，返工还有可能**过双面组件所能承受的较多回流焊周期次数，造成工艺流程后期出现故障，产生额外的维修时间和维修费用。
那么应该在什么时候使用X-ray检测设备呢？当然是在“**次”检测过程中就使用，明智的做法是在PCB组件生产组装的整个过程中，在一个批次开始生产的初期、中期和末期随机选取几个样品进行X-ray内部检测，就可以发现生产的PCB组件的内部是否有质量缺陷。
经济型X-ray检测设备 AX8200
另一个备选方式是使用在线式X-ray检测设备，与PCB组件生产线对接，减少生产线末端的人工检测，例如无法使用AOI进行全面检测的细间距器件，或者是其他BGA检测方法。在线式X-ray检测设备检测区域大、分辨率强、放大倍率高，具备全新**的检测效果，可在线**检测出PCB组件、无引脚器件（尤其是BGA）生产组装过程中内部出现的质量问题。
X-ray检测设备除了检测PCB、BGA，还可以对SMT、Flip-Chip、CSP、连接器、IC半导体、电缆线材、光伏组件、电池、陶瓷制品及其它电子产品进行内部穿透无损检测。所以说一台功能强大的X-ray检测设备是现代电子产品组装生产线所*的设备，如果你已经决定了需要这样的一台X-ray检测设备，那么要如何选择较适合的呢？  
日联科技 成立于2002年，是国内专业从事精密X-ray技术研究、X-ray检测设备研发和制造的国家**企业，也是国内集物联网“云计算”技术于 X -ray智能检测系统的集成商。其公司研发制造的X-ray检测设备检测精准、质量可靠、性价比优、售后服务完善，还可以根据客户检测需求非标定制，现已为国内外多家**电子企业提供X-ray内部检测服务。

词条
词条说明
X射线的物理效应
（1）穿透作用。X射线因其波长短，能量大，照在物质上时，仅一部分被物质所吸收，大部分经由原子间隙而透过，表现出很强的穿透能力。X射线穿透物质的能力与X射线光子的能量有关，X射线的波长越短，光子的能量越大，穿透力越强。X射线的穿透力也与物质密度有关，利用差别吸收这种性质可以把密度不同的物质区分开来。（2）电离作用。物质受X射线照射时，可使核外电子脱离原子轨道产生电离。利用电离电荷的多少可测定X射线
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