日联科技借2018慕尼黑印度国际电子设备展深入考察印度EMS市场

时间：2018-10-19

2018年9月26-28日，**电子产业规模较大的慕尼黑电子生产设备展在印度班加罗尔隆重举办，本届展会共吸引了1000多家参展商，分别来自美国、中国、俄罗斯、德国、英国、法国、意大利、韩国、日本等**40多个国家及地区，展出了各自较新的电子总成技术及设备、光学及X射线检测设备、焊接设备及材料、钢网清洗机等，全面展示了电子制造设备行业从开发到服务的各个领域。
日联科技已连续多年参加中国SMT代表团参展，中国展团吸引了来自世界各地的观众前来参观洽谈，纷纷对中国电子装备的崛起称赞不已。尤其日联科技*的X-ray智能检测设备具有强大的图像检测系统、检测区域大、放大倍率高、外形美观等特点，广泛应用于电子半导体、SMT、封装元器件、LED、光伏行业等高端领域检测，吸引了众多EMS行业客户的关注及现场洽谈。
此次慕尼黑电子生产设备展在展示公司产品、技术的同时，也成功向国际市场展示了日联科技品牌的良好形象，为公司后续海外市场的推广及建设打下了坚实基础，日联科技根据市场需求，进一步提升自己软硬实力，争取开拓更为广阔的国际市场。
印度近年来经济高速发展，其增长速度远远**世界经济平均增长速度。印度人口众多，劳动力资源丰富，基础设施建设和投资环境不断改善，金融和服务业发达，外部投资近年来大幅增加。印度以其巨大的市场和经济潜力，吸引了越来越多人的目光。在电子信息产业方面，其软件产业非常发达，电子制造业发展也很快，很多世界着名电子制造企业在印度投资办厂。中国的生产设备、电子元器件和材料等产业对印度出口有巨大潜力，因此此次展会是中国企业了解印度市场，扩大对印度出口的良好机会。
为了给参展企业带来更多商机，自2011年起，主办方将以巡回展的形式，交替在班加罗尔和新德里举行。无论首都新德里，还是软件电子业重镇班加罗尔，都将为电子产业提供巨大的市场机遇。

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词条说明
如何用X射线检测设备检查焊点中的空洞
随着电子技术的发展，用户对电子产品要求的进一步提高，电子产品朝小型化、多功能化方向发展；这就要求电子元件朝着小型化、密集与高集成化发展。BGA具备上述条件，所以被广泛地应用，特别是高端电子产品。 BGA元件进行焊接时，会不可避免的产生空洞；空洞对BGA焊点造成的影响会降低焊点的机械强度，影响焊点的可靠性与寿命；所以必须控制空洞现象的产生。在焊锡连接的质量标准中，空洞对质量起决定性的作用，尤其是在
如何用X射线异物检测技术避免食品安全问题
现如今，**市场处于日益激烈的竞争中，维持食品制造商与零售商之间稳固关系的重要性**。随着消费者持续密切关注食品安全问题，零售商需要制造商提供高质量的食品。在食品到达超市货架或销售之前，制造商必须进行食品检测并剔除任何潜在的污染物，如玻璃、金属或矿石等。因此，对于制造商而言，找到可靠的方式来确保食品安全、提高食品质量，以及较大限度地减少食品遭受外物污染的风险至关重要。 X射线异物检测技术可以检
钢瓶焊缝检测离不开X-ray无损检测设备
钢瓶一般是贮存高压氧气、煤气、石油液化气等的钢制瓶。钢瓶焊缝中的气孔、夹杂、裂纹、未融合、未焊透等缺陷不仅影响钢瓶的质量，还会造成较大的安全隐患，会对其较终用户造成巨大的损失。常规的检测方法是无法检测钢瓶的焊缝缺陷的，那如何对钢瓶进行检测呢？在线式钢瓶X射线实时成像设备UNC225-05C5-F X-Ray无损检测设备可以非常方便的对钢瓶进行检测，检测实时成像，使得许多缺陷一目了然。在线式钢瓶X
日联科技开启智能制造新征途
2018年8月24日，无锡新吴区举办了智能制造工作推进大会，区各级有关**、各部门、企业代表参加了会议。当前，智能制造已成为未来制造业发展的重大趋势和核心内容，成为加快发展方式转变，促进工业向中高端迈进，建设制造强国的重要举措，也是新常态下打造的国际竞争优势的必然选择。会上明确表示，推进智能制造是无锡践行创新、协调、绿色、开放、共享的发展理念，顺应“互联网+”发展趋势，贯彻国家“双创’战略，深