X-ray检测技术—高精密电路组装质量的检测*

时间：2018-10-31

随着各类智能终端设备（如智能手机和iPad）以及智能汽车电子产品的迅猛发展，使封装小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术更趋精益求精，对电路组装质量的要求也越来越高，这也为产品出厂检测提出更高要求，因为一丝一毫的误差，就有可能给产品带来致命性伤害，与之相关的新型检测技术也不断涌现出来。

众多从事电子制造的企业为了减少产品瑕疵，保证良品率，积极寻找以测试测量技术为核心的工业检测应用为产品提供强力支撑，测试测量技术因此得到了快速发展。测试测量技术应用一直处于电子制造产业产品线中，默默无闻发挥着“查错除错”的推手作用。

而现在，SMT电子制造产业中，电路组装已大幅采用更多的隐藏了焊接连接的BGA和其他器件，更小更密的趋势可能会继续保持。这对检测的精度、准确性以及检测效率要求也水涨船高。过去依靠人工目检甄别产品的形式很难适应现在快节奏、自动化流水线作业，尤其是人力成本和检测效率短以及检测的局限性难以突破。

一项成熟的关键工艺检测控制技术，它在很大程度上能提高企业对成品质量的信心。常规的测试测量技术分析往往只能获得产品表面的信息，难以提供完整的内部信息。X-ray检测技术作为新兴的制程方法和分析手段，可以实现在不破坏产品的前提下，检测出肉眼不可见缺陷，反映产品的内部信息，可对检测结果进行定性、定量分析，以便及早发现故障，降低废品率。

日联科技 作为X-ray检测技术行业典型代表，为满足电子制造企业对高精密电路组装质量的检测需求，推出的半导体在线式X-ray检测设备—LX2000，是一款外形美观、检测区域大、分辨率强、放大倍率高的全新在线式X-ray检测系统，采用封闭式射线源和平板探测器作为核心部件，具备**的检测效果，广泛应用于半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、光伏行业等特殊行业的检测。

词条
词条说明
X-Ray检测设备在SMT贴片检测中的应用
随着电子技术不断发展，电子制造检测技术也在迅猛发展。目前5G通信设备不断推广普及，电子封装技术正朝着精密，小型化发展，对SMT贴片检测方法和技术有提出了更严格的要求。随着BGA、CSP、LGA等底部端子封装元件的应用，人眼及AOI已没有能力对其焊接质量进行有效检测了。如今的新型检测技术如切片分析、染色分析、C-SAM分析和FTIR分析等都需要对PCBA进行破坏性处理，这无疑会增加生产制造成本。而
安检机成为公共场所一道重要的安全屏障
近年来，机场、车站逐步加强安检措施和安装安检设备，多处公共场所已相继安装X光安检机，用于检测通行人及其行李物品中是否携带危险违禁物品，以确保通行人的人身、财产安全。 X光安检机的工作原理是利用X射线对物品进行成像检查，这种X射线能穿透玻璃、陶瓷、金属、液体、木质、布料等物体，穿透之后，射线到达传送带下方的电路板形成射线信号，随即转换为计算机图像。通过人工或全自动的操作，X光安检机可获取外观图片，
X射线车辆快速检查系统，还原“绿色通道”的绿色通行
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X射线安全检查设备原理复杂吗
X射线安全检查设备是借助于传送带将被检查行李送入履带式通道完成的。行李进入通道后，检测信号被送至控制单元，触发射线源发射 X射线束。一束经过准直器的非常窄的扇形X射线束穿透传送带上的行李物品落到双能量探测器上，高效半导体探测器把接收到的X射线变为电信号，这些很弱的电流信号被直接量化，通过通用串行总线传送到工业控制计算机作进一步处理，经过复杂的运算和成像处理后得到高质量的图像。 X光安检机UNX50