日联科技与中电38所强强联合，共创X射线智能检测美好未来

时间：2018-11-03

2018年10月31日，日联科技双喜临门，参加了*二十三届中国国际质量控制与测试工业设备展览会（Q.C.China）获得客户高度评价，而且与中国电子科技集团公司*三十八研究所在“**级针X射线成像系统新品发布会”上签订了战略合作协议，共同进军半导体芯片检测行业。
微焦点X射线成像系统是工业无损检测的常规*设备，由于具有良好的空间分辨率（微米甚至亚微米级），能够观察物体内部的精细结构，此类设备广泛应用于集成电路、电子器件、印刷电路板、传感器等各种器材的无损检测。
日联科技成立于2002年，是从事精密 X 射线技术研究和 X 射线智能检测装备研发、制造的**企业，也是国内集物联网“云计算”技术于 X 射线智能检测系统的集成商，已发展为国内 X 射线检测技术和设备种类较齐全的**企业，是***四家微米级 X 射线源技术拥有者。中国电科38所是集研究、开发、制造、测试于一体的电子信息高科技、集团型研究所，拥有国际水平的设计研发平台，完备的电子制造平台，国内先进的电子测试、试验平台，具备从事电子信息技术研发和系统工程建设的综合实力。
双方就推动集成电路封装X射线检测技术和先进X射线智能检测系统制造技术发展达成高度共识，共同致力于集成电路封装检测领域的交流合作。提升先进封装测试业发展水平，适应集成电路设计与制造工艺节点的演进升级需求，开展先进封装和测试技术的开发及产业化。我们相信，强强联合必能使日联科技成为微聚焦X射线行业的**者，为工业界提供高端X射线智能检测装备及解决方案。

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