随着技术的不断发展,贴片电容MLCC现在已可以做到几百层甚至上千层了,每层是微米级的厚度。所以稍微有点形变就*使其产生裂纹。另外同样材质、尺寸和耐压下的贴片电容MLCC,容量越高,层数就越多,每层也越薄,于是越*断裂。另外一个方面是,相同材质、容量和耐压时,尺寸小的电容要求每层介质更薄,导致更*断裂。裂纹的危害是漏电,严重时引起内部层间错位短路等安全问题。而且裂纹有一个很麻烦的问题是,有时比较隐蔽,在电子设备出厂检验时可能发现不了,到了客户端才正式暴露出来。所以防止贴片电容MLCC产生裂纹意义重大。
当贴片电容MLCC受到温度冲击时,*从焊端开始产生裂纹。在这点上,小尺寸电容比大尺寸电容相对来说会好一点,其原理就是大尺寸的电容导热没这么快到达整个电容,于是电容本体的不同点的温差大,所以膨胀大小不同,从而产生应力。这个道理和倒入开水时厚的玻璃杯比薄玻璃杯更*破裂一样。另外,在贴片电容MLCC焊接过后的冷却过程中,贴片电容MLCC和PCB的膨胀系数不同,于是产生应力,导致裂纹。要避免这个问题,回流焊时需要有良好的焊接温度曲线。如果不用回流焊而用波峰焊,那么这种失效会大大增加。MLCC更是要避免用烙铁手工焊接的工艺。然而事情总是没有那么理想。烙铁手工焊接有时也不可避免。比如说,对于PCB外发加工的电子厂家,有的产品量特少,贴片外协厂家不愿意接这种单时,只能手工焊接;样品生产时,一般也是手工焊接;特殊情况返工或补焊时,必须手工焊接;修理工修理电容时,也是手工焊接。无法避免地要手工焊接MLCC时,就要非常重视焊接工艺。
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金属膜电阻,英文字母是RJ。它是膜式电阻器中的一种,采用高温真空镀膜技术将镍铬或类似的合金镀在瓷棒表面形成皮膜,经过切割调试阻值以达到较终要求的精密阻值,并在表面涂上环氧树脂密封保护。 简单的用一句话概括金属氧化膜的制作工艺,就是金属或合金作电阻材料用真空蒸发的方法,在陶瓷或玻璃表面上形成电阻膜层的电阻器,通过刻槽和改变金属膜厚度来控制阻值。金属氧化膜的制作工艺比较灵活,不但能调整它的材料成分和
大功率电阻是电阻中额定功率较大的一种,通常都能达到1/2W,甚至几十上百瓦。在电路中的主要作用是吸收功率、延迟启动导通、缓冲作用。 这些电阻功率大的同时体积也很大,材料也非常不同于常规的金属或碳膜电阻,通常是绕线电阻或水泥电阻,外面加装一个金属外壳(通常是铝外壳便于散热)或者冷却装置。这也是大功率电阻的一个缺点,因为散热太多会对周围的电子元器件造成较大的影响,所以要特别远离热敏电阻、电解电容、二
陶瓷电容器包括X电容和Y电容两种类型,X电容是跨接在电力线两线(L-N)之间的电容。 一般选用金属薄膜电容;Y电容是分别跨接在电力线两线和地之间(L-E,N-E)的电容,一般是成对出现。 按结构可分为:固定电容,可变电容,微调电容。 按介质材料可分为:气体介质电容,液体介质电容,无机固体介质电容,**固体介质电容,**固体介质电解电容。 按极性分为:有极性电容和无极性电容。 新晨阳电子连续专注电
贴片共模电感是由由绝缘导线绕制而成的电磁感应元件,常用于电脑的开关电源中起到过滤共模的电磁干扰的作用。在板卡设计上,共模电感也是起到对电磁干扰滤波的作用,抑止高速信号线产生的向外辐射发射的电磁波。 计算机内部主板混合的各种高频电路、数字电路 、和模拟电路在工作时会产生生大量电磁波相互干扰,即EMI(电磁干扰)。EMI会通过电路向外发射,从而造成电磁辐射污染,影响到其它电子设备的正常工作,还对人体
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