随着技术的不断发展,贴片电容MLCC现在已可以做到几百层甚至上千层了,每层是微米级的厚度。所以稍微有点形变就*使其产生裂纹。另外同样材质、尺寸和耐压下的贴片电容MLCC,容量越高,层数就越多,每层也越薄,于是越*断裂。另外一个方面是,相同材质、容量和耐压时,尺寸小的电容要求每层介质更薄,导致更*断裂。裂纹的危害是漏电,严重时引起内部层间错位短路等安全问题。而且裂纹有一个很麻烦的问题是,有时比较隐蔽,在电子设备出厂检验时可能发现不了,到了客户端才正式暴露出来。所以防止贴片电容MLCC产生裂纹意义重大。
当贴片电容MLCC受到温度冲击时,*从焊端开始产生裂纹。在这点上,小尺寸电容比大尺寸电容相对来说会好一点,其原理就是大尺寸的电容导热没这么快到达整个电容,于是电容本体的不同点的温差大,所以膨胀大小不同,从而产生应力。这个道理和倒入开水时厚的玻璃杯比薄玻璃杯更*破裂一样。另外,在贴片电容MLCC焊接过后的冷却过程中,贴片电容MLCC和PCB的膨胀系数不同,于是产生应力,导致裂纹。要避免这个问题,回流焊时需要有良好的焊接温度曲线。如果不用回流焊而用波峰焊,那么这种失效会大大增加。MLCC更是要避免用烙铁手工焊接的工艺。然而事情总是没有那么理想。烙铁手工焊接有时也不可避免。比如说,对于PCB外发加工的电子厂家,有的产品量特少,贴片外协厂家不愿意接这种单时,只能手工焊接;样品生产时,一般也是手工焊接;特殊情况返工或补焊时,必须手工焊接;修理工修理电容时,也是手工焊接。无法避免地要手工焊接MLCC时,就要非常重视焊接工艺。
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词条说明
腐蚀 Etching 阳极和阴极金属箔是由高纯度的,很薄的只有0.02—0.1mm铝箔做成的,为了增加盘面积和电容量,与电解液接触的表面积的增加是通过蚀刻金属箔去溶解铝,使整个铝箔的表面形成一个高密度的网状的有几十亿个精细微管道的结构. 化成 Forming 阳极箔上有电容器的电介质.电介质是一层很薄的铝氧化物,AL2O3,那是一个在阳极箔上的化学生长过程,这个过程叫“化成”. 这个电压是最后电
贴片电阻(SMD Resistor) 又称片式固定电阻器(Chip Fixed Resistor),属于金属玻璃铀电阻器中的一种,是由ROHM公司发明并较早推向市场的,由于价格*,生产方便,精度高,已取代多大部分传统引线电阻。 贴片电阻优点有:体积小,重量轻;适应再流焊与波峰焊;电性能稳定,可靠性高;装配成本低,并与自动装贴设备匹配;机械强度高、高频特性优越;耐高温和潮湿,温度系数高。贴片电阻
(1)应根据电路要求选择电容器的类型。对于要求不高的低频电路和直流电路,一般可选用纸介电容器,也可选用低频瓷介电容器。在高频电路中,当电气性能要求较高时,可选用云母电容器、高频瓷介电容器或穿心瓷介电容器。在要求较高的中频及低频电路中,可选用塑料薄膜电容器。在电源滤波、去耦电路中,一般可选用铝电解电容器。对于要求可靠性高、稳定性高的电路中,应选用云母电容器、漆膜电容器或钽电解电容器。对于高压电路,
**命电解电容正极板为铝箔,介质为紧贴正极板的氧化铝,负极板呢,负极板不一定非得是金属啊,只要是导体就行,所以铝电解电容的负极为电解液. 而电解液是较传统的电解质,电解液是由GAMMA丁内酯溶剂加弱酸盐电容质经过加热得到的。普通意义上的铝电解电容的阴极,都是这种电解液。 当**命电解电容使用电解液阴极有不少好处:首先在于液体与介质的接解面积较大,这样对提升电 容量有帮助;其次是使用电解液耐高温能
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