各类高难度封装的焊接:dsp焊接、csp焊接、qfn焊接、bga焊接、bga植球、 bga飞线、lga焊接等 2、研发样板全板焊接 3、pcb焊接加工、smt贴片加工、代料加工,smt、tht、dip、测试和组装的全过 程生产,pcb板、钢网生产加工 可承接的封装/器件 1、lga cbga pbga μbga csp dsp qfn llp qfp lcc plcc soic soj tsop ssop sop sot 0805 0603 0402 0201等。 2、压接pci 插座(2mm和3g类插座):a型 ab型 b型 c型 d型 de型等。 压接的品牌:erni fci apfel huting methoode amp molex 主要客户:研发设计部门,科研单位,高校研究机构等 1、中小批量PCB焊接加工,SMT焊接加工,电路板焊接加工。 2、手工焊接PCB加工,研发样板焊接加工,插件焊接加工。 3、BGA植球 BGA返修 BGA帖装 BGA焊接加工 4、有铅/无铅焊接加工, 5、PCB layout服务,物料采购服务,电子加工一条龙服务。 6、专业手工焊接加工:各类研发样板焊接,各类高难度焊接、高技术产品电路板焊接,小批量焊接PCBA。小批量试制加工,BGA返修设备 7、高难度芯片焊接加工:焊QFN,焊芯片,LGA焊接,LGA返工返修,QFN焊接,BGA焊接及检测,BGA植球,BGA返修,BGA帖装, BGA焊接,。 8、手工焊接的芯片及器件封装:QFN、QFP、PLCC、TSOP、SSOP、SOP、SOT、1206、0805、0603、0402、0201。
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