晶圆研磨机GNX200B-日本OKAMOTO晶圆减薄 晶圆研磨机GNX200B-OKAMOTO晶圆减薄特点: ·GNX200B拥有BG贴膜研磨**技术。 ·一台设备同时实现BG贴膜平坦化及晶圆的减薄化 ·*修砂可持续进行高效平坦化加工。 ·耗材损耗小,成本低廉。 ·研磨废料精细减轻废水处理负担。 ·提供晶圆研磨与晶圆贴膜自动化解决方案。 GNX200B晶圆研磨机/晶圆减薄规格: 规格 GNX200B GNX300B 较大加工直径 Ф200 Ф300 轴承旋转数 0~3600min-1 0~3000min-1 轴承驱动电机 2.2/4 Kw/P 5.5/4 Kw/P 轴承进给速率 1~999μm/min 主轴数 2 工作轴旋转数 1~300min-1 轴承尺寸(外径) Ф250 Ф300 质量 3900mm 5700mm 日本OKAMOTO晶圆研磨机GNX200B晶圆减薄相关产品: 衡鹏供应 冈本OKAMOTO晶圆研磨机 GDM300/GNX200BP
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半自动晶圆切割真空非接触贴膜机AMW-V08_AMSEMI 半自动晶圆切割真空非接触贴膜机AMW-V08特点: ·8”晶圆适用; ·**设计的无滚轮真空贴膜; ·自动胶膜进给及贴膜; ·手动晶圆上下料; ·自动圆形轨迹切割胶膜; ·蓝膜、UV胶膜可选; ·工控机+Windows系统; ·配置光帘保护功能,和紧急停机按钮; ·三色灯塔和蜂鸣器用于操作状态监控; AMSEMI半自动晶圆切割真空非接触贴
自动晶圆撕膜机STK-5150手动贴膜 自动晶圆撕膜机STK-5150手动贴膜规格: 晶圆尺寸: 8” &12”晶圆; 厚度:150 ~ 750微米; 晶圆种类:硅、砷化镓;平边或V型缺口晶圆; 撕胶膜种类:撕膜胶带; 宽度:100~150毫米; 长度:100米; 撕膜角度:<45度,并且在 5°~45°可调节; 撕膜温度:室温到100 ℃范围可调,控温精度+/-3℃; 晶圆台盘:通用防静电特氟龙
连接器可焊性测试SP-2由连接电脑系统测量湿润度 连接器可焊性测试-MALCOM SP-2特点: ·适合无铅时湿润测试(锡膏·零件·温度条件) ·可以通过玻璃窗观察润湿的全过程 ·可测定润湿平衡法、微电子平衡法、急加热升温法(选项) ·能实现实际的回流工程及适合的温度曲线<载有预热机能·内藏强力加热> ·可测试 1005 和 0603 尺寸的微小元件的润湿性<采用电子平衡传感器、实现了检测出更微小
浸润平衡法沾锡天平GEN 3适用国际测试标准 GEN 3沾锡天平/pcb可焊性测试概要 GEN 3可快速准确的测试SMD零件、通孔插装零件、基板上的SMD垫、通孔以及助焊剂料,并能测试各类焊接金属的可焊性能。除了在裸板上给印刷电路板垫衬和给通孔镀金外,对于表面安装和通孔也是高精度的沾锡天平,对于焊剂和其他焊接材料的实验室测试也是**的**。 pcb可焊性测试/沾锡天平GEN 3特点 ·浸润平衡法/
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